[实用新型]一种BGA芯片植球用夹具

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种BGA芯片夹具，尤其涉及一种BGA芯片植球用夹具。

背景技术

BGA是集成电路采用有机载板的一种封装法。它具有:①、封装面积少；②、功能加大，引脚数目增多；③、PCB板溶焊时能自我居中，易上锡；④、可靠性高；⑤、电性能好，整体成本低等特点。有BGA的PCB板一般小孔较多，大多数客户BGA下过孔设计为成品孔直径8～12mil，BGA处表面贴到孔的距离以规格为31.5mil为例，一般不小于10.5mil。BGA下过孔需塞孔，BGA焊盘不允许上油墨，BGA焊盘上不钻孔。

BGA植球即球栅阵列封装技术。该技术的出现便成为CPU、主板南、北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。但BGA封装占用基板的面积比较大。夹具是机械制造过程中用来固定加工对象，使之占有正确的位置，以接受施工或检测的装置。

现有的BGA芯片植球用夹具无法有效地对BGA芯片进行夹紧固定，同时无法进行调整，难以满足不同规格芯片的夹紧固定要求，因此亟需研发一种能有效地对BGA芯片进行夹紧固定，同时可以进行调整，并且满足不同规格芯片的夹紧固定要求的BGA芯片植球用夹具。

实用新型内容

(1)要解决的技术问题

本实用新型为了克服现有的BGA芯片植球用夹具无法有效地对BGA芯片进行夹紧固定，同时无法进行调整，难以满足不同规格芯片的夹紧固定要求的缺点，本实用新型要解决的技术问题是提供一种BGA芯片植球用夹具。

(2)技术方案

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了这样一种BGA芯片植球用夹具，包括有电机、旋转轴、气缸、上下伸缩杆、托块、工作台、右滑块、左滑块、右滑轨、左滑轨、右L形夹板、左L形夹板、右弹簧、左弹簧、左T形导向杆和右T形导向杆；电机的上方设有气缸，电机与气缸通过旋转轴连接；气缸上方连接有上下伸缩杆，在上下伸缩杆上固定设有托块；上下伸缩杆的左侧和右侧对称式设有左滑轨和右滑轨，左滑轨和右滑轨均与上下伸缩杆连接，左滑轨和右滑轨均设置在托块的上方；在左滑轨和右滑轨的上方分别设有左滑块和右滑块，在左滑块和右滑块的上方分别设有左L形夹板和右L形夹板；左滑块与左L形夹板为固定连接，右滑块与右L形夹板为固定连接；在左L形夹板的右侧板上设置有孔，在左L形夹板的上方设有左T形导向杆；左T形导向杆的右端穿过左L形夹板的右侧板上设置的孔，在左T形导向杆上设有左弹簧；在左T形导向杆的右侧设有工作台，左T形导向杆的右端与工作台连接；工作台与设置在其下方的上下伸缩杆相连接，在工作台的右侧设置有右L形夹板；在右L形夹板的左侧板上设置有孔，在右L形夹板的上方设有右T形导向杆，右T形导向杆设置在工作台的右侧，右T形导向杆的左端穿过右L形夹板的左侧板上设置的孔，在右T形导向杆上设有右弹簧，右T形导向杆的左端与工作台连接。

优选地，所述的电机为伺服电机。

优选地，所述的气缸的缸径为30mm。

工作原理：当需要对不同规格的芯片进行夹紧时，将BGA芯片翻转放置在工作台上，右L形夹板和左L形夹板分别向左和向右移动，带动使右弹簧和左弹簧压缩，从而使芯片夹紧，当需要调整芯片的放置高度时，启动气缸，带动上下伸缩杆伸长或缩短，从而带动工作台向上或向下移动，当需要在芯片上进行植球操作时，启动电机，带动旋转轴转动，从而使芯片在工作台上转动，方便加工。

因为所述的电机为伺服电机，所以可以更为方便精确地控制转速。

因为所述的气缸的缸径为30mm，所以可以满足升降的要求，方便调整升降的速度。

(3)有益效果

本实用新型克服了现有的BGA芯片植球用夹具无法有效地对BGA芯片进行夹紧固定，同时无法进行调整，难以满足不同规格芯片的夹紧固定要求的缺点，本实用新型达到了能有效地对BGA芯片进行夹紧固定，同时可以进行调整，并且满足不同规格芯片的夹紧固定要求的效果。

附图说明

图1为本实用新型的主视图结构示意图。

附图中的标记为：1-电机，2-旋转轴，3-气缸，4-上下伸缩杆，5-托块，6-工作台，7-右滑块，8-左滑块，9-右滑轨，10-左滑轨，11-右L形夹板，12-左L形夹板，13-右弹簧，14-左弹簧，15-左T形导向杆，16-右T形导向杆。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的说明。

实施例1