[实用新型]半导体器件

说明书

技术领域

本披露涉及半导体加工领域，并且更具体地涉及一种半导体器件。

背景技术

在具有集成电路(IC)的电子器件中，IC通常安装到电路板上。为了电耦接在电路板和IC之间的连接，通常对IC进行“封装”。IC封装通常提供用于物理地保护IC的小型封套并且提供用于耦接至电路板的接触焊盘。在一些应用中，封装的IC可以经由键合接线或焊料凸块而耦接到电路板。

一种IC封装的方案包括四方扁平无引线(QFN)封装体。QFN封装体可以提供一些优点，诸如减小引线电感、紧密芯片尺寸占用面积、薄剖面和低重量。并且，QFN封装体通常包括周边I/O焊盘以易于电路板迹线布线，并且暴露的铜裸片焊盘技术提供了增强的热性能和电性能。QFN封装体可以很好地适用于其中尺寸、重量以及热性能和电性能重要的应用。

首先参照图1，现在描述典型的QFN封装的电子器件100。电子器件100包括IC裸片焊盘104、在该IC裸片焊盘上的IC105以及在该IC裸片焊盘与该IC之间的粘合层106。电子器件100包括多个引线框触点103a-103b以及使该多个引线框触点与IC105相耦接的多条键合接线102a-102b。电子器件100包括围绕该多条键合接线102a-102b和IC105的包封材料101。

实用新型内容

通常而言，涉及一种半导体器件。该半导体器件可以包括：至少一个集成电路；与至少一个集成电路对准的集成电路裸片焊盘；以及与集成电路裸片焊盘相邻的多个引线框触点，每个引线框触点具有在其下部区域处向外延伸的焊料锚固接片；多条键合接线，每条键合接线使对应的引线框触点与至少一个集成电路相耦接；以及围绕至少一个集成电路和多条键合接线的包封材料，每个引线框触点在焊料锚固接片与包封材料之间限定侧壁凹陷。

在一个实施例中，每个引线框触点包括从其上部区域向内延伸的模具锚固接片。

在一个实施例中，所述包封材料围绕所述模具锚固接片。

在一个实施例中，半导体器件进一步包括在其中具有多个触点的电路板层以及多个焊料本体，所述焊料本体围绕所述焊料锚固接片并且将所述多个触点与所述多个引线框触点相耦接。

在一个实施例中，所述集成电路裸片焊盘包括从其上部区域向外延伸的多个模具锚固接片。

在一个实施例中，每个引线框触点包括在所述焊料锚固接片上的镀层。

在一个实施例中，所述镀层包括锡镀层。

根据本实用新型的方案，可以提高半导体器件的性能。

附图说明

图1是根据现有技术的半导体器件的示意性横截面视图。

图2是根据本披露的半导体器件的示意性横截面视图。

图3A和图3B是来自图2的半导体器件的引线框触点的示意性透视图，分别示出了不带有和带有包封材料的情况。

图4是流程图，展示了根据本披露的一种用于制作半导体器件的方法。

图5A是在根据本披露的用于制作半导体器件的方法中的步骤的示意性俯视图。

图5B是来自图5A沿着线5B-5B的在用于制作半导体器件的方法中的步骤的示意性横截面视图。

图6至图9是根据本披露沿着线5B-5B的用于制作半导体器件的步骤的示意性横截面视图。

具体实施方式

现在将在下文中参照附图更全面描述本披露，其中附图示出了本实用新型的若干实施例。然而本披露可以以许多不同的形式来实施，并且不应当被解释为限于在此所陈述的实施例。相反，提供这些实施例以使得本披露将是全面和完整的，并且将向本领域技术人员完全传达本披露的范围。贯穿全文相同的附图标记是指相同的元件。

现在参照图2至图3B，描述了根据本披露的半导体器件10。半导体器件10说明性地包括IC12、与该IC对准的IC裸片焊盘(例如，铜、铝)24、在该IC与该IC裸片焊盘之间的粘合层23以及与该IC裸片焊盘相邻的多个引线框触点(例如，铜、铝)14a-14b。IC裸片焊盘24说明性地包括从该IC裸片焊盘的上部区域向外延伸的多个模具锚固接片25a-25b。

每个引线框触点14a-14b说明性地包括在其下部区域向外延伸的焊料锚固接片15a-15b。并且，每个引线框触点14a-14b说明性地包括从该引线框触点的上部区域向内延伸的模具锚固接片16a-16b。