[实用新型]一次封装成型的光距离传感器封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及光学传感器封装技术领域，具体是一种一次封装成型的光距离传感器封装结构。

背景技术

当前光学传感器封装由于要避免发射光和接受光相互干扰，又必须实现光源发射与接收，所以往往要做一次透明封装和一次隔绝光源封装，以实现光源正常发射但又不相互干扰。

针对光学传感器封装目前主要遇到以下问题：

（1）两次封装模具投资额巨大，并且工艺复杂；

（2）由于封装工序比较多，良率损失较大。

实用新型内容

针对上述现有技术存在的问题，本实用新型提供了一种一次封装成型的光距离传感器封装结构，该实用新型只需一次封装即成型，节约投资。

一种一次封装成型的光距离传感器封装结构，主要由基板、芯片、透明胶膜、透明树脂板、焊丝、黑色树脂和凸点组成，所述芯片通过焊丝与基板连接，所述透明树脂板一面有凸点，另一面贴有透明胶膜，透明树脂板通过透明胶膜与芯片上表面贴合，所述黑色树脂包裹基板上表面、芯片、透明胶膜、透明树脂板和焊丝，露出凸点。

一次封装成型的光距离传感器封装结构的制造方法，具体按照如下步骤进行：

第一步，预制成品凸点透明板，包括透明树脂板和其上的凸点；

第二步，在透明树脂板没有凸点的一面贴透明胶膜；

第三步，将凸点透明板切割成独立单元；

第四步，芯片上芯压焊，所述芯片通过焊丝与基板连接；

第五步，凸点透明板的独立单元与芯片贴合，透明树脂板通过透明胶膜与芯片上表面贴合；

第六步，塑封漏出凸点保护芯片，黑色树脂包裹基板上表面、芯片、透明胶膜、透明树脂板和焊丝，露出凸点。

该实用新型的优点：

1、芯片透明塑封无需模具投资；

2、产品封装灵活性增加，可以实现光源焦点的调节；

3、生产工艺简化，UPH提高。

附图说明

图1为预制成品凸点透明板示意图；

图2为凸点透明板背面贴胶膜示意图；

图3为凸点透明板切割成单元示意图；

图4为芯片上芯压焊完成示意图；

图5为凸点透明板的独立单元与芯片贴合示意图；

图6为塑封漏出凸点保护芯片示意图。

图中，1为基板，2为芯片，3为透明胶膜，4为透明树脂板，5为焊丝，6为黑色树脂，7为凸点。

具体实施方式

一种一次封装成型的光距离传感器封装结构，主要由基板1、芯片2、透明胶膜3、透明树脂板4、焊丝5、黑色树脂6和凸点7组成，所述芯片2通过焊丝5与基板1连接，所述透明树脂板4一面有凸点7，另一面贴有透明胶膜3，透明树脂板4通过透明胶膜3与芯片2上表面贴合，所述黑色树脂包裹基板1上表面、芯片2、透明胶膜3、透明树脂板4和焊丝5，露出凸点7。

一次封装成型的光距离传感器封装结构的制造方法，具体按照如下步骤进行：

第一步，预制成品凸点透明板，包括透明树脂板4和其上的凸点7，如图1所示；

第二步，在透明树脂板4没有凸点7的一面贴透明胶膜3，如图2所示；

第三步，将凸点透明板切割成独立单元，如图3所示；

第四步，芯片上芯压焊，所述芯片2通过焊丝5与基板1连接，如图4所示；

第五步，凸点透明板的独立单元与芯片贴合，透明树脂板4通过透明胶膜3与芯片2上表面贴合，如图5所示；

第六步，塑封漏出凸点保护芯片，黑色树脂包裹基板1上表面、芯片2、透明胶膜3、透明树脂板4和焊丝5，露出凸点7，如图6所示。