[实用新型]一种低温共烧陶瓷低通滤波器有效

专利信息
申请号: 201521104212.0 申请日: 2015-12-26
公开(公告)号: CN205282618U 公开(公告)日: 2016-06-01
发明(设计)人: 罗元岳 申请(专利权)人: 深圳市元菱科技股份有限公司
主分类号: H01P1/20 分类号: H01P1/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 低温 陶瓷 滤波器
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种低温共烧陶瓷低通滤波器。

背景技术

随着无线通信技术的飞速发展,各种射频器件的应用越来越广泛,而低通 滤波器作为很多射频无源模块的一部分,其性能的优劣直接关系到产品的抗干 扰能力。目前移动通信基站射频无源模块中的一种主流低通型式为同轴高低阻 抗线(俗称葫芦串型)低通滤波器,其又可以分为圆孔式低通滤波器和矩形槽式 低通滤波器。如图1所示,传统的圆孔式低通滤波器主要是一种同轴高低阻抗 线的型式,即低通滤波器的内导体被放入金属圆孔内实现其低通性能,其外导 体的形状也为圆柱体型。但由于空间的限制和工艺性要求,圆孔式低通滤波器 逐渐被如图2所示的矩形槽式低通滤波器所取代,该矩形槽式滤波器的内导体 被放入一矩形的金属槽内,其外导体的形状为矩形体。其优点在于增加了低通 滤波器外导体结构上的自由度,提高了装配的可靠性,但降低了低通滤波器的 性能,增大了低通滤波器的体积。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种兼具传统滤波器的安装自由度 与性能优势,根据内导体的低阻抗部增设相应的固定座,对内导体进行一个更 好的固定,增加使用稳定性,且无需另外增加绝缘层,整体设计更加合理的低 温共烧陶瓷低通滤波器。

本实用新型是通过以下技术方案来实现的:一种低温共烧陶瓷低通滤波器, 采用陶瓷材料制成的基座,所述基座的外形呈方形结构,基座的上端面设置一 盖板,所述基座的上端面开设一圆弧凹槽,所述圆弧凹槽内放置一内导体,所 述内导体由一个以上的高阻抗部以及一个以上的低阻抗部组成,所述圆弧凹槽 底面中间处开设一与圆弧凹槽等长的滑槽,所述滑槽内设置有与低阻抗部数量 相同的固定座,盖板与基座间密封安装,内导体包裹于盖板与基座之间;

所述低阻抗部呈圆形凸出状,固定座的截面均为半圆弧状,其弧度等于圆 弧凹槽的弧度,所述固定座的上端面均开设一弧度与低阻抗部弧度相同的圆弧 扣槽,所述固定座的底部均设置有一滑块,滑块活动安装于圆弧凹槽底面开设 的滑槽内。

作为优选的技术方案,所述固定座的一侧设置有一绝缘层,该绝缘层为弹 性材料制成,所述固定座相对绝缘层另一端设置有纽扣,所述绝缘层上纵向设 置有一个以上的固定孔,固定孔与纽扣扣合。

作为优选的技术方案,所述圆弧扣槽的内壁设置有一个以上的锁紧装置。

作为优选的技术方案,所述锁紧装置均包括一弹簧及设置有弹簧末端的顶 板,各锁紧装置间呈弧形排列。

作为优选的技术方案,所述基座采用低温共烧陶瓷基座。

本实用新型的有益效果是:本实用新型兼具传统滤波器的安装自由度与性 能优势,根据内导体的低阻抗部增设相应的固定座,对内导体进行一个更好的 固定,增加使用稳定性,且无需另外增加绝缘层,整体设计更加合理。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对 实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面 描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲, 在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有圆孔式低通滤波器的立体结构图;

图2是现有矩形槽式低通滤波器的立体结构图;

图3是本实用新型的立体结构示意图;

图4为本实用新型的截面示意图;

图5为本实用新型的固定座的结构示意图。

具体实施方式

本说明书中公开的所有特征,或公开的所有方法或过程中的步骤,除了互 相排斥的特征和/或步骤以外,均可以以任何方式组合。

本说明书(包括任何附加权利要求、摘要和附图)中公开的任一特征,除 非特别叙述,均可被其他等效或具有类似目的的替代特征加以替换。即,除非 特别叙述,每个特征只是一系列等效或类似特征中的一个例子而已。

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