[实用新型]MEMS麦克风

权利要求书

1.一种MEMS麦克风，其特征在于，包括：

电路板(1)，所述电路板(1)具有声孔(11)；

防尘粘接片(2)，所述防尘粘接片(2)包括第一胶层(21)、第二 胶层(22)和屏蔽片(23)，所述屏蔽片(23)设置在所述第一胶层(21) 和第二胶层(22)之间，所述防尘粘接片(2)具有无胶区(24)，所述无 胶区(24)暴露出所述屏蔽片(23)，所述防尘粘接片(2)设置在所述电 路板(1)上，所述第一胶层(21)与所述电路板(1)粘接，所述无胶区 (24)与所述声孔(11)的位置对应；

MEMS芯片(3)，所述MEMS芯片(3)通过所述防尘粘接片(2)的第 二胶层(22)粘接在所述电路板(1)上。

2.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述屏蔽片(23) 为无纺布。

3.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述屏蔽片(23) 为硅片，位于所述无胶区(24)的屏蔽片(23)上具有微孔阵列。

4.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述防尘粘接 片(2)的厚度小于或等于10微米。

5.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述无胶区(24) 和所述声孔(11)的端面为圆形。

6.根据权利要求5所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述无胶区(24) 的直径大于或等于所述声孔(11)的端面的直径。

7.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述防尘粘接 片(2)的形状与所述MEMS芯片(3)的底面形状匹配。

8.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述MEMS麦克 风包括ASIC芯片(4)，所述ASIC芯片(4)设置在所述电路板(1)上。