[实用新型]电子叶片有效

专利信息
申请号: 201521105693.7 申请日: 2015-12-24
公开(公告)号: CN205352988U 公开(公告)日: 2016-06-29
发明(设计)人: 杨倩倩;张益利 申请(专利权)人: 安徽泓森物联网有限公司
主分类号: G01N27/04 分类号: G01N27/04
代理公司: 北京酷爱智慧知识产权代理有限公司 11514 代理人: 李娜
地址: 230022 安徽*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 电子 叶片
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及检测装置,尤其涉及一种电子叶片。

背景技术

目前,市面上的测量叶片湿度的检测装置,虽然可以模拟叶片接收水分的情况,但因为不具备植物叶片的光合作用,无法模拟植物叶片对水分的消耗,因此对叶片湿度的测量存在一定误差,无法精准检测叶片湿度。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种电子叶片,旨在解决叶片湿度难以精确检测的问题。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:

一种电子叶片,包括第一承载体、叶片湿度测量电极、处理芯片和第二承载体,其中,

所述第一承载体为绝缘体,呈叶片形;所述第一承载体设有镂空区域,所述镂空区域的表面积为所述第一承载体的表面积的1/6,用于使所述第一承载体的水分下渗速度和植物叶片光合作用消耗水分的速度接近;

所述镂空的截面贴覆有导体层,且所述导体层延展至所述第一承载体的上表面和下表面的指定范围,所述导体层构成所述叶片湿度测量电极;所述叶片湿度测量电极能够根据所述第一承载体上的水膜厚度得到水膜电阻值;

所述第二承载体为绝缘体,呈柱形;所述第二承载体的顶部与所述第一承载体的端部连接;所述第二承载体的下部能够插入苗床的基质中,支撑所述第一承载体离开所述基质的表面一定距离;

所述处理芯片设置于所述第二承载体的下部;

所述处理芯片根据所述水膜电阻值得到所述第一承载体的湿度值。

在此基础上,进一步地,所述电子叶片还包括光敏电阻,所述光敏电阻设置于所述第二承载体的最顶端,所述光敏电阻根据光照得到光敏电阻值;

所述处理芯片根据所述光敏电阻值得到所述第一承载体的光照强度值。

在此基础上,进一步地,所述电子叶片还包括基质湿度测量电极,所述基质湿度测量电极与所述第二承载体的底部连接,所述基质湿度测量电极根据所述基质的水分得到湿度电阻值;

所述处理芯片根据所述湿度电阻值得到所述基质的湿度值。

在此基础上,进一步地,所述电子叶片还包括苗域温度传感器和基质温度传感器,所述苗域温度传感器设置于所述第二承载体的上部;所述基质温度传感器与所述第二承载体的底部连接;

所述苗域温度传感器和基质温度传感器分别将测得的苗域温度值和基质温度值发送给所述处理芯片。

在上述任意实施例的基础上,进一步地,所述电子叶片还包括显示屏,所述显示屏置于所述第二承载体的上部,用于显示所述处理芯片得到的数值,所述数值包括所述第一承载体的湿度值、所述光照强度值、所述基质的湿度值、所述苗域温度值或基质温度值。

在上述任意实施例的基础上,进一步地,所述镂空区域的数量为一个或多个,当所述镂空区域的数量为多个时,所述镂空区域之间的间隔相同,所述叶片湿度测量电极之间间隔预设的距离。

在上述任意实施例的基础上,进一步地,所述叶片湿度测量电极延展在所述第一承载体的上表面和下表面的形状为齿状。

在上述包括苗域温度传感器和基质温度传感器的实施例的基础上,进一步地,所述基质湿度测量电极为六根长度相同的柱状电极,所述六根柱状电极等间距的分布。

在此基础上,进一步地,所述基质温度传感器为柱形,所述基质温度传感器和所述六根柱状电极均贯穿第一固定圆片。

在此基础上,进一步地,所述六根柱状电极还贯穿第二固定圆片和第三固定圆片,所述第一固定圆片、第二固定圆片和所述第三固定圆片相互平行。

本实用新型的有益效果是:

本实用新型提供了一种电子叶片,包括第一承载体、叶片湿度测量电极、处理芯片和第二承载体,绝缘的叶片形第一承载体设置有占表面积1/6的镂空区域,用于模拟植物叶片光合作用对水分的消耗;贴覆在第一承载体、并延展至其上下表面的导体层构成叶片湿度测量电极,用于测量水膜电阻值;绝缘的柱形第二承载体用于插入到苗床基质中,支撑第一承载体离开基质表面;处理芯片设置于第二承载体的下部,用于根据水膜电阻值得到第一承载体的湿度值。当镂空区域所占比例为1/6时,第一承载体的水分下渗速度和植物叶片光合作用消耗水分的速度接近,叶片湿度测量电极测得水膜电阻值并传输到处理芯片,处理芯片根据水膜电阻值得到第一承载体的湿度值。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型实施例提供的一种电子叶片的结构示意图;

图2是本实用新型实施例提供的一种电子叶片的部分结构示意图;

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