[实用新型]一种OPC轴承板的装配结构有效
申请号: | 201521106685.4 | 申请日: | 2015-12-28 |
公开(公告)号: | CN205229675U | 公开(公告)日: | 2016-05-11 |
发明(设计)人: | 何泽基 | 申请(专利权)人: | 深圳超俊科技有限公司 |
主分类号: | G03G21/12 | 分类号: | G03G21/12;G03G15/08 |
代理公司: | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人: | 李悦;张鹏 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙岗区平湖*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 opc 轴承 装配 结构 | ||
1.一种OPC轴承板的装配结构,其特征在于:包括废粉仓、位于废 粉仓一侧的OPC轴承板、用于固定废粉仓和OPC轴承板的第一紧 固件和第二紧固件,所述的OPC轴承板包括用于定位的第一定位 孔和第二定位孔、与第一紧固件匹配的第一穿孔和与第二紧固件 匹配的第二穿孔;所述的废粉仓包括与第一定位孔对应设置的定 位柱、与第二定位孔对应设置的定位圆骨、与第一紧固件匹配的 第三穿孔和与第二紧固件匹配的第四穿孔。
2.如权利要求1所述的OPC轴承板的装配结构,其特征在于:所述 的第一紧固件为与第一穿孔螺接的自攻螺丝或者为与第一穿孔过 盈配合的弹性轴,所述的第二紧固件为与第二穿孔螺接的自攻螺 丝或者为与第二穿孔过盈配合的弹性轴。
3.如权利要求1所述的OPC轴承板的装配结构,其特征在于:所述的 第二定位孔的直径大于所述的第一定位孔的直径。
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