[实用新型]一种双面集成级联放大电路

权利要求书

1.一种双面集成级联放大电路，其特征在于包括前置滤波器、第一低噪声放大单元、第二低噪声放大单元以及馈电网络，所述前置滤波器一端、第一低噪声放大单元、第二低噪声放大单元依次连接，第二低噪声放大器输出端与馈电网络输入端、馈电网络输出端分别与第一低噪声放大单元电源端、第二低噪声放大单元电源端连接，前置滤波器另一端作为射频输入端；第二低噪声放大器输出端作为射频输出端。

2.根据权利要求1所述的一种双面集成级联放大电路，其特征在于前置滤波器包括前置电容以及介质滤波器，所述前置电容一端作为射频信号输入端，前置电容另一端与介质滤波器输入端连接，介质滤波器输出端与第一低噪声放大单元输入端连接。

3.根据权利要求2所述的一种双面集成级联放大电路，其特征在于所述第一低噪声放大单元包括第一隔直电容、第一耦合电感以及第一低噪声放大器；第一隔直电容一端作为第一低噪声放大单元输入端；所述第一隔直电容输出端、第一耦合电感与第一低噪声放大器输入端连接；第一低噪声放大器输出端与第二低噪声放大单元输入端连接；第一低噪声放大器电源端与馈电网络输出端连接。

4.根据权利要求3所述的一种双面集成级联放大电路，其特征在于所述第二低噪声放大单元包括第二隔直电容、第二耦合电感、第二低噪声放大器以及第三隔直电容；所述第一低噪声放大器输出端依次通过第二隔直电容、第二耦合电感与第二低噪声放大器输入端连接；第二低噪声放大器输出端通过第三隔直电容与射频输出端连接；第二低噪声放大器电源端与馈电网络输出端连接。

5.根据权利要求3所述的一种双面集成级联放大电路，其特征在于所述介质滤波器和第二级低噪声放大器焊接在印制板顶层，第一级低噪声放大器和馈电网络电路焊接在印制板底层；印制板使用4层板，顶层印制板和底层印制板厚度为0.3mm，介电常数为3.48，中间两层厚度共为0.4mm，介电常数为4.6。

6.根据权利要求2所述的一种双面集成级联放大电路，其特征在于所述馈电网络包括直流电源、分压电阻、第一馈电电感、第二馈电电感、第一滤波电容、第二滤波电容、第三滤波电容以及第四滤波电容；所述直流电源与分压电阻一端、第一滤波电容一端、第二滤波电容一端、第一馈电电感一端共点连接；第一馈电电感另一端、第三滤波电容一端；

第二低噪声放大器电源端共点连接；第一滤波电容另一端、第二滤波电容另一端以及第三滤波电容另一端接地；分压电阻另一端通过第二馈电电感与第一低噪声放大器电源端、第四滤波电容一端连接、第四滤波电容另一开端接地。

7.根据权利要求4、5或6所述的一种双面集成级联放大电路，其特征在于所述第一低噪声放大器及第二低噪声放大器频率范围2492MHz±5MHz，增益达到24dB，噪声小于1.4，输入输出驻波比均小于1.5。