[实用新型]一种耳机线和耳机

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子产品技术领域，更具体地说，涉及一种耳机线，本 实用新型还涉及一种具有上述耳机线的耳机。

背景技术

耳机是目前各种影音电子产品(例如电脑、电话、MP3等等)不可缺少 的配件之一，用于收听音频文件，其结构包括用于接收电子信号的耳机插针， 将电子信号转换为声信号的扬声器，以及传输信号的耳机线。

耳机线由内部导体和外被软胶构成，其中内部导体一般为铜线，外被软 胶一般为TPE材质。此种线材结构简单，手感柔软，颜色多样，常用于中低 端产品。然而市场上手机或其他电子设备使用金属材质越来越多，用户对耳 机配件的金属质感也要求越来越高。因此设计具有金属质感的耳机线，且能 够满足所有的性能及可靠性要求，就显得很重要。

常用的金属质感的耳机线都是通过铝箔编织或纤维编织等来强化金属质 感。而现有铝箔编织的耳机线采用的结构是内部导体合绞后押出一层软胶再 铝箔编织，然后再押出一层外被透明软胶。由于铝箔编织需要外罩全部导体， 铝箔编织后的尺寸是φ1.7-2.0mm，外径较大，导致外层外被透明软胶(内径 为2.0-3.0mm)较薄，造成线材较硬，耐弯折性较差，而且铝箔编织较易出现 褶皱、变形，露底等不良现象，影响了耳机线的可靠性。

综上所述，如何提高耳机线的耐弯折性，同时减少铝箔编织出现褶皱、 变形，露底等不良现象，进而提高耳机线的可靠性，是目前本领域技术人员 亟待解决的技术问题。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种耳机线，以提高耳机线的耐 弯折性，同时减少铝箔编织出现褶皱、变形，露底等不良现象，进而提高耳 机线的可靠性。

本实用新型的另一目的在于提供一种具有上述耳机线的耳机。

为了达到上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种耳机线，包括内部导体和外被软胶层，所述内部导体由平行设置的 第一内部导体、第二内部导体和第三内部导体构成，所述耳机线还包括：

包覆于所述第一内部导体外表面的第一铝箔编织层；

包覆于所述第二内部导体外表面的第二铝箔编织层；

包覆于所述第三内部导体外表面的第三铝箔编织层，所述外被软胶层包 裹在所述第一铝箔编织层、所述第二铝箔编织层和所述第三铝箔编织层形成 的整体外部。

优选的，上述耳机线还包括设置在所述第一内部导体外表面与所述第一 铝箔编织层之间的第一绝缘层以及设置在所述第一绝缘层与所述第一铝箔编 织层之间的第一缠绕导体。

优选的，上述耳机线还包括设置在所述第二内部导体外表面与所述第二 铝箔编织层之间的第二绝缘层以及设置在所述第二缘层与所述第二铝箔编织 层之间的第二缠绕导体。

优选的，上述耳机线还包括设置在所述第三内部导体外表面与所述第三 铝箔编织层之间的第三绝缘层以及设置在所述第三绝缘层与所述第三铝箔编 织层之间的第三缠绕导体。

优选的，上述耳机线中，所述第一铝箔编织层、所述第二铝箔编织层和 所述第三铝箔编织层的直径均为0.5-0.7mm。

优选的，上述耳机线中，所述外被软胶层的内径为1.5-1.6mm。

优选的，上述耳机线中，所述外被软胶层为透明软胶层。

从上述的技术方案可以看出，本实用新型提供的耳机线包括内部导体和 外被软胶层，内部导体由平行设置的第一内部导体、第二内部导体和第三内 部导体构成；耳机线还包括包覆于第一内部导体外表面的第一铝箔编织层， 包覆于第二内部导体外表面的第二铝箔编织层，包覆于第三内部导体外表面 的第三铝箔编织层，外被软胶层包裹在第一铝箔编织层、第二铝箔编织层和 第三铝箔编织层形成的整体外部。

本实用新型使第一内部导体、第二内部导体和第三内部导体分别单独设 置铝箔编织层，即使耳机线的内部导体每股单独铝箔编织。由于第一铝箔编 织层、第二铝箔编织层和第三铝箔编织层仅需包覆于相应的内部导体表面上， 第一铝箔编织层、第二铝箔编织层和第三铝箔编织层的尺寸均较小，这样一 来，包裹在铝箔编织层整体外部的外被软胶层的内径就会相应变小，从而增 大了外被软胶层的厚度，进而增加了线材柔软度，所以能够提高耳机线的耐 弯折性，同时能够减少铝箔编织出现褶皱、变形，露底等不良现象，进而提 高耳机线的可靠性。