[实用新型]一种焊片有效
| 申请号： | 201521112591.8 | 申请日： | 2015-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN205363031U | 公开（公告）日： | 2016-07-06 |
| 发明（设计）人： | 赵易;吕正中;卜芳;胡宏;邹友生;袁中直;刘金成 | 申请（专利权）人： | 湖北金泉新材料有限责任公司 |
| 主分类号： | B23K35/30 | 分类号： | B23K35/30;H01M2/20 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 张海英;林波 |
| 地址： | 448000 湖北省荆门市荆门高新*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 | ||
【权利要求书】：
1.一种焊片，其特征在于，包括焊片主体，所述焊片主体上包裹有镀镍层，所述焊片主体包括储能元件焊接部(1)和电路板焊接部(2)；
所述电路板焊接部(2)上包裹有镀锡层。
2.根据权利要求1所述的焊片，其特征在于，所述电路板焊接部(2)远离所述储能元件焊接部(1)的一端设有定位条(3)，所述定位条(3)上设有定位孔(4)。
3.根据权利要求1所述的焊片，其特征在于，所述储能元件焊接部(1)设有多个凸点(5)。
4.根据权利要求3所述的焊片，其特征在于，所述储能元件焊接部(1)上设有凹槽(6)，所述凹槽(6)和所述凸点(5)设于所述储能元件焊接部(1)的同一侧面。
5.根据权利要求3所述的焊片，其特征在于，所述镀镍层的厚度为0.1-0.4mm，所述镀锡层的厚度为0.2-0.5mm，所述凸点(5)的高度为0.1-0.3mm。
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