[实用新型]一种保证粉末填满填料槽的料盒有效

专利信息
申请号: 201521114960.7 申请日: 2015-12-30
公开(公告)号: CN205200535U 公开(公告)日: 2016-05-04
发明(设计)人: 邱锋生;朱爱华;申思;黄莹祥;鲍昭崇 申请(专利权)人: 福建万龙金刚石工具有限公司
主分类号: B22F3/03 分类号: B22F3/03
代理公司: 泉州市博一专利事务所 35213 代理人: 洪渊源;郑庭山
地址: 362000 福建省*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 保证 粉末 填满 填料
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种压机的给料料盒,具体的说是指一种保证粉末填满填料槽的料盒。

背景技术

压机是用于金属粉末的压制成型,压机主要包括机架、加料机构以及压铸机构,机架具有一工作台面,工作台面上设有填料槽。现有的加料机构通常包括一料盒和一与料盒相通连接的进料通道,料盒的底部与工作台面密封连接。粉末先通过进料通道进入料盒内,然后通过推动料盒以使料粉填满填料槽内,最后使料盒后退离开填料槽。

然而,由于料粉是固体粉末,其流动性较差,而且当料盒充满料粉时,该料盒的料腔形成一个接近密封的腔室,对于一些填料槽深度较浅的,粉末勉强可填满填料槽,而对于深度较大(深度在10mm以上)的填料槽,料粉则难以完全填满填料槽,因此,无法保证每次送料重量的一致,从而导致压制出来的料片重量就不稳定。为此,我们针对以上问题,对压机加料机构的料盒进行改进,以提高粉末的填料精度。

实用新型内容

本实用新型提供一种保证粉末填满填料槽的料盒,其主要目的在于克服现有的料粉难以完全填满填料槽,导致压制出来的料片重量不稳定等缺陷。

为解决上述技术问题,本实用新型采用如下技术方案:

一种保证粉末填满填料槽的料盒,密封配合在具有填料槽的工作台面上,该料盒内具有一料腔,所述料盒侧面设有一与该料腔相通连接的进料通道,所述料腔内设有一搅拌装置,该搅拌装置包括旋转杆和驱动旋转杆转动的驱动机构,所述旋转杆的上端可转动固定于料盒顶部,该旋转杆的下端距离料盒底部2-5mm。

进一步地,所述旋转杆包括一转轴和设于转轴末端圆周面上的复数个叶片,所述叶片间隔倾斜布置在转轴末端的同一圆周面上。

优选地,所述驱动机构包括伺服电机和皮带轮一,所述转轴的上端头伸出料盒顶部,该转轴的上端头连接一个皮带轮二,所述皮带轮一与皮带轮二通过一皮带连接。

进一步地,该料盒为底部开口的圆筒体,该料盒的外侧壁上对称设有一定位块,每个定位块上设有一定位槽。

进一步地,该料盒底部的内侧壁上设有一与工作台面配合的环形密封圈。

由上述对本实用新型结构的描述可知,和现有技术相比,本实用新型产生的有益效果在于:

1、该结构的料盒,在料腔内增设一搅拌装置,使料盒推送至填料槽上方停留一段时间,启动搅拌装置,使旋转杆正、反交替转动,将料粉搅拌松动,使之快速下降以填满填料槽。

2、该结构搅拌装置的旋转杆的下端距离料盒底部2-5mm,一方面可将料盒内的粉末搅松,另一方面还可将填料槽内的粉末向下压实,使粉末填满填料槽,保证每次填料重量的一致性,从而提高压制出来的料片重量的稳定性,减少料片的废品率。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用新型另一角度的结构示意图。

具体实施方式

下面参照附图说明本实用新型的具体实施方式。为了全面理解本实用新型,下面描述到许多细节,但对于本领域技术人员来说,无需这些细节也可实现本实用新型。

一种保证粉末填满填料槽的料盒,该料盒密封配合在具有填料槽的工作台面上。参照图1,该料盒内具有一料腔10,料盒侧面设有一与该料腔10相通连接的进料通道11,料腔10内设有一搅拌装置,该搅拌装置包括旋转杆21和驱动旋转杆转动的驱动机构,旋转杆21的上端可转动固定于料盒顶部,该旋转杆21的下端距离料盒底部2-5mm。

旋转杆21包括一转轴211和设于转轴211末端圆周面上的复数个叶片212,转轴沿料盒的中心纵向设置,叶片212间隔倾斜布置在转轴211末端的同一圆周面上。上述驱动机构包括伺服电机22和皮带轮一23,上述转轴211的上端头伸出料盒顶部,该转轴211的上端头连接一个皮带轮二24,皮带轮一23与皮带轮二24通过一皮带25连接。

本实用新型的料盒采用底部开口的圆筒体,该料盒的外侧壁上对称设有一定位块31,每个定位块31上设有一定位槽310。料盒底部的内侧壁上设有一与工作台面配合的环形密封圈32。

本实用新型的料盒工作时,先将粉末通过进料通道送入料盒内,再使料盒推送至填料槽上方停留一段时间,然后启动搅拌装置,使旋转杆正、反交替转动,将料粉搅拌松动,使之快速下降以填满填料槽。

上述仅为本实用新型的具体实施方式,但本实用新型的设计构思并不局限于此,凡利用此构思对本实用新型进行非实质性的改动,均应属于侵犯本实用新型保护范围的行为。

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