[实用新型]一种智能化晶片切割机床

权利要求书

1.一种智能化晶片切割机床，其特征在于，其包括，车床本体（1），切割架（2），滑轨（3），升降架（4），切割臂（5），固定件（6），马达（7），传动轴（8），转轮（9），切割刀具（10），工作台（11），托盘（12），风机（13），清洗室（14），第一机械臂（15），第二机械臂（16），置物台（17），仓室（18），操作台（19），控制模块（20）；

所述车床本体（1）一端设置有切割架（2），所述切割架（2）上设置有滑轨（3），所述滑轨（3）与升降架（4）滑动连接，所述升降架（4）与切割臂（5）通过固定件（6）固定连接，所述切割臂（5）内部设置有马达（7），所述马达（7）与传动轴（8）固定连接，所述传动轴（8）与转轮（9）连接，所述转轮（9）与切割刀具（10）固定连接，所述车床本体（1）一端设置有工作台（11），所述工作台（11）上面设置有托盘（12），所述车床本体（1）上端设置有清洗室（14）、第一机械臂（15）、第二机械臂（16）、置物台（17）、仓室（18），所述车床本体（1）侧面设置有操作台（19），所述车床本体（1）内部设置有控制模块（20），所述清洗室（14）设置有风机（13），所述操作台（19）与控制模块（20）连接，所述控制模块（20）与马达（7）、工作台（11）、风机（13）、第一机械臂（15）、第二机械臂（16）分别连接。

2.根据权利要求１所述的一种智能化晶片切割机床，其特征在于，所述滑轨（3）为竖向滑轨，成对设置。

3.根据权利要求１所述的一种智能化晶片切割机床，其特征在于，所述工作台（11）内部设置有电机，可带动工作台（11）移动。

4.根据权利要求１所述的一种智能化晶片切割机床，其特征在于，所述托盘（12）上设置有固定装置，可固定放到上面的晶片。

5.根据权利要求１所述的一种智能化晶片切割机床，其特征在于，所述仓室（18）设置有弹出装置，定时弹出晶片到置物台（17）上。