[实用新型]一种大功率封装的热模型有效
申请号: | 201521117966.X | 申请日: | 2015-12-25 |
公开(公告)号: | CN205542867U | 公开(公告)日: | 2016-08-31 |
发明(设计)人: | 钟贵洪 | 申请(专利权)人: | 钟贵洪 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/64;H01L33/62 |
代理公司: | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人: | 蒋剑明 |
地址: | 516006 广东省惠州市惠*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 大功率 封装 模型 | ||
【权利要求书】:
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