[实用新型]数字化红外温度传感器

权利要求书

1.一种数字化红外温度传感器，其组成包括：红外温度敏感元件、嵌入式处理器、元温传感器、制冷电路、网络模块，其特征是：所述的红外温度敏感元件单向传输信号至信号放大电路，所述的信号放大电路单向传输信号至所述的嵌入式处理器，所述元温传感器单向传输信号至元温转换电路，所述的元温转换电路单向传输信号至所述的嵌入式处理器，所述嵌入式处理器单向传输信号至校零/保护门电路，所述的嵌入式处理器单向传输信号至制冷电路，所述的制冷电路单向传输信号至制冷元件，所述嵌入式处理器双向传输信号至所述的网络模块。

2.根据权利要求1所述的数字化红外温度传感器，其特征是：所述的元温转换电路承接所述的元温传感器的信号至电阻R2的一端、可变电阻RW1的一端、电阻R3的一端与电容C1的一端，所述的电阻R2并联芯片U1的引脚1号、所述的芯片U1的引脚2号与电阻R1的一端，所述的电阻R1的另一端连接所述的可变电阻RW1的另一端，所述的芯片U1的引脚6号并联所述的电阻R3的另一端与所述的电容C1的另一端；

所述的芯片U1的引脚3号并联可变电阻RW2的一端与电阻R4的一端，所述的可变电阻RW2的另一端连接电阻R5的一端，所述的电阻R5的另一端连接所述的芯片U1的引脚4号，所述的电阻R4的另一端连接所述的芯片U1的引脚4号；

所述的芯片U1的引脚7号并联电容C2的一端、电阻R8的一端与电阻R9的一端，所述的电阻R8的另一端接地，所述的电阻R9的另一端并联电阻R10的一端与运算放大器的U2的正相输入端，所述的运算放大器的U2的反相输入端与所述的运算放大器的U2的输出端均连接电阻R11的一端，所述的电阻R11的另一端将信号传至所述的嵌入式处理器；

所述的芯片U1的引脚8号连接NPN型三极管Q1的发射极e，所述的芯片U1的引脚9号连接所述的NPN型三极管Q1的基极b，所述的芯片U1的引脚10号并联所述的NPN型三极管Q1的集电极c与所述的电容C2的另一端；

所述的芯片U1的引脚12号连接电阻R6的一端，所述的电阻R6的另一端连接电阻R7的一端，所述的电阻R6的另一端连接所述的元温传感器的信号；

所述的芯片U1的引脚13号与所述的芯片U1的引脚14号均连接所述的元温传感器的信号。

3.根据权利要求1所述的数字化红外温度传感器，其特征是：所述的信号放大电路承接所述的红外温度敏感元件的信号至运算放大器的U4的反相输入端与电阻R21的一端，所述的运算放大器的U4的正相输入端并联电阻R24的一端与电阻R22的一端，所述的电阻R24的另一端连接电阻R25的一端，所述的电阻R25的另一端接地，所述的电阻R22的另一端并联所述的电阻R21的另一端与电阻R23的一端，所述的电阻R23的另一端接地；

所述的运算放大器的U4的输出端连接电阻R26的一端，所述的电阻R26的另一端并联电阻R28的一端、电容C7的一端与运算放大器的U5的反相输入端，所述的运算放大器的U5的正相输入端串联电阻R27，所述的运算放大器的U5的输出端并联所述的电阻R28的另一端、所述的电容C7的另一端与电阻R29的一端，所述的电阻R29的另一端连接运算放大器的U6的反相输入端、电阻R30与电阻R31，所述的电阻R30并联电容C8，所述的电阻R31并联电容C9，所述的运算放大器的U6的正相输入端连接电阻R32，所述的电阻R31并联所述的电容C9后并联所述的运算放大器的U6的输出端与电阻R33的一端，所述的电阻R33的另一端并联电阻R34的一端、电阻R35的一端与电容C10的一端，所述的电阻R34的另一端接地，所述的电容C10的另一端连接电阻R36的一端，所述的电阻R36的另一端并联运算放大器的U7的反相输入端、可变电阻RW3的一端与电容C11的一端，所述的电阻R35的另一端连接所述的运算放大器的U7的正相输入端，所述的可变电阻RW3与所述的电容C11并联后再并联所述的运算放大器的U7的输出端与电阻R37的一端，所述的电阻R37的另一端并联电阻R38的一端与所述的嵌入式处理器，所述的电阻R38的另一端接地。