[实用新型]一种T/R模块密封结构有效
| 申请号： | 201521124573.1 | 申请日： | 2015-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN205263302U | 公开（公告）日： | 2016-05-25 |
| 发明（设计）人： | 吴凤鼎;管玉静;井龙 | 申请（专利权）人： | 成都雷电微力科技有限公司 |
| 主分类号： | G01S7/02 | 分类号： | G01S7/02 |
| 代理公司： | 四川力久律师事务所 51221 | 代理人： | 王芸;熊晓果 |
| 地址： | 610041 *** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 模块 密封 结构 | ||
1.一种T/R模块密封结构，其特征在于，包括壳体（1）、盖板（2），所述壳体（1）内有一腔体（11），所述盖板（2）嵌入所述腔体（11），使所述腔体封闭；所述盖板（2）上还设置有用于安装气密波导窗（3）的若干个凹槽（31），所述气密波导窗（3）对应嵌入所述凹槽（31），使所述凹槽（31）封闭。
2.根据权利要求1所述的一种T/R模块密封结构，其特征在于，所述气密波导窗为duroid5880高频层压板。
3.根据权利要求1所述的一种T/R模块密封结构，其特征在于，所述盖板为3A21铝合金盖板。
4.根据权利要求1所述的一种T/R模块密封结构，其特征在于，所述壳体为3A21铝合金壳体。
5.根据权利要求1所述的一种T/R模块密封结构，其特征在于，所述盖板嵌入所述腔体后采用激光封焊焊接。
6.根据权利要求1所述的一种T/R模块密封结构，其特征在于，所述气密波导窗对应嵌入所述凹槽后采用共晶焊焊接。
7.根据权利要求1-6任一项所述的一种T/R模块密封结构，其特征在于，还包括，若干个绝缘子（4），所述壳体（1）的外底面上还设置有与所述绝缘子（4）配合的若干个槽孔（41）。
8.根据权利要求7所述的一种T/R模块密封结构，其特征在于，所述若干个槽孔均为镀金槽孔。
9.根据权利要求8所述的一种T/R模块密封结构，其特征在于，所述镀金层厚度为1μm-3μm。
10.根据权利要求8所述的一种T/R模块密封结构，其特征在于，所述镀金槽孔与所述绝缘子采用锡焊焊接。
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