[实用新型]一种硅片研磨装置有效
| 申请号： | 201521124657.5 | 申请日： | 2015-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN205271696U | 公开（公告）日： | 2016-06-01 |
| 发明（设计）人： | 陈钦忠;邓全清 | 申请（专利权）人： | 福建阿石创新材料股份有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/30 | 分类号： | B24B37/30;B24B37/16 |
| 代理公司： | 福州科扬专利事务所 35001 | 代理人： | 徐开翟 |
| 地址： | 350299 福建省福州*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 研磨 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种硅片研磨装置，其特征在于：包括一硅片固定装置（1）、研磨盘（2），所述研磨盘 （2）设置于硅片固定装置（1）下方。
2.根据权利要求1所述的一种硅片研磨装置，其特征在于：所述硅片固定装置（1）为一 圆形压板，所述硅片固定装置（1）在下表面上开设有与硅片（3）尺寸相对应的方形槽（11）， 所述方形槽（11）的四角以圆弧（12）连接，所述硅片固定装置（1）的上表面中心区域设置有 一凸起的定位柱（13），所述定位柱（13）中心位置设置有一顶针孔（14）。
3.根据权利要求2所述的一种硅片研磨装置，其特征在于：所述方形槽（11）的深度为硅 片（3）厚度的三分之二。
4.根据权利要求1所述的一种硅片研磨装置，其特征在于：所述研磨盘（2）为转动件，所 述研磨盘（2）为一直径大于硅片固定装置（1）直径的圆形板，所述研磨盘（2）上设置有多道 圆环形槽（21）。
5.根据权利要求2所述的一种硅片研磨装置，其特征在于：在所述方形槽（11）底面还设 置有垫片（4），所述垫片（4）包括增高层（41）和缓冲层（42），所述增高层（41）设置于所述缓 冲层（42）上。
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