[实用新型]一种塑封大功率二极管器件有效
| 申请号： | 201521125618.7 | 申请日： | 2015-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN205248283U | 公开（公告）日： | 2016-05-18 |
| 发明（设计）人： | 李科;蔡少峰 | 申请（专利权）人： | 四川立泰电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/861 | 分类号： | H01L29/861;H01L23/48;H01L23/31 |
| 代理公司： | 成都华风专利事务所(普通合伙) 51223 | 代理人： | 徐丰 |
| 地址： | 629000*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 塑封 大功率 二极管 器件 | ||
【权利要求书】：
1.一种塑封大功率二极管器件，其特征在于，包括塑封体、芯片载台、芯片，所述芯片设 置在芯片载台上表面，所述芯片载台下侧设有突出于芯片载台的中间引脚，所述中间引脚 的端部为圆弧形，所述中间引脚的两侧各设有一个与中间引脚平行的边侧引脚；所述芯片 载台、芯片、中间引脚被塑封体封装在内部。
2.根据权利要求1所述的塑封大功率二极管器件，其特征在于，所述边侧引脚的根部设 有焊台，所述焊台上设有开孔。
3.根据权利要求1所述的塑封大功率二极管器件，其特征在于，所述边侧引脚上设有隔 溢槽，所述隔溢槽的截面形状为“W”型。
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