[实用新型]一种复合母排的新型铜块焊接结构有效

专利信息
申请号: 201521126629.7 申请日: 2015-12-29
公开(公告)号: CN205254289U 公开(公告)日: 2016-05-25
发明(设计)人: 李江胜;彭乐忠;覃瑶;胡顺鹏;高熠辉 申请(专利权)人: 浙江赛英电力科技有限公司
主分类号: B23K1/00 分类号: B23K1/00;B23K103/12
代理公司: 嘉兴启帆专利代理事务所(普通合伙) 33253 代理人: 程开生
地址: 314000 浙江省嘉兴市*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 复合 新型 焊接 结构
【权利要求书】:

1.一种叠层母排的新型铜块焊接结构,包括铜块、铜板、焊条,其特征在于,铜板上设有由沉孔模具压出的用于放置铜块的凹槽,铜块置于所述的凹槽内时铜块与铜板之间形成一供焊条放置的空间,焊条在该空间内将所述的铜块焊接至铜板上。

2.如权利要求1所述的叠层母排的新型铜块焊接结构,其特征在于,凹槽的底面为水平面,凹槽的侧面包括第一弧面、第二弧面,第一弧面连接第二弧面,底面连接第一弧面。

3.如权利要求2所述的叠层母排的新型铜块焊接结构,其特征在于,第一弧面与第二弧面相切。

4.如权利要求1所述的叠层母排的新型铜块焊接结构,其特征在于,所述的焊条为锡条。

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