[实用新型]指纹识别模组及其芯片组件以及封装芯片用边框

说明书

技术领域

本实用新型涉及指纹识别领域，特别是涉及一种指纹识别模组及其芯片组 件以及封装芯片用边框。

背景技术

指纹识别模组通常包括位于基板上方且与其电性连接的指纹识别芯片、位 于基板上且包围指纹识别芯片的边框，指纹识别芯片装配于边框内。

指纹识别芯片通常采用直角切割，得到方形的指纹识别芯片。直角切割的 切割工艺比较简单，而且可以避免芯片R角切割导致露金线，进而引起功能不 良的风险。

如图7所示，为了能够将指纹识别芯片21完全装配于边框22内，边框22 内壁一般呈方形，以使得边框22内壁的直角与指纹识别芯片21的直角正对。 但是内壁呈方形的边框22难以一次成型，加工成本较高，不利于量产。

实用新型内容

基于此，有必要提供一种便于一次成型的指纹识别模组及其芯片组件以及 封装芯片用边框。

一种封装芯片用边框，所述芯片呈方形，所述芯片具有依次连接的四个侧 平面，相邻两芯片侧平面的连接处为交线，所述边框具有用于容置所述芯片的 腔体，所述边框的内壁包括与所述芯片四个侧平面分别对应的四个侧面，每一 边框内壁侧面包括位于中部的平面部分以及位于两端的斜面部分，所述边框内 壁平面部分与对应的芯片侧平面平行，在每一边框内壁侧面中部且分别朝向其 两端的方向上，所述边框内壁斜面部分与对应的芯片侧平面之间的间距逐渐变 大，相邻两边框内壁侧面通过R角连接，每一边框内壁R角与一芯片侧平面交 线正对设置。

在上述边框中，边框内壁的侧面包括平面部分及斜面部分。平面部分与侧 平面平行，平面部分与侧平面之间的间隙可以与传统的边框与芯片的间隙相同， 从而可以在平面部分与侧平面之间点胶，使得芯片固定于边框内。而且边框有 四个侧面，从而具有四个平面部分，进而芯片与边框具有四个连接点位，从而 使得芯片能牢固的固定于边框内，不会导致芯片组装偏位。

而且在上述边框中，在两斜面部分处形成R角，也即边框的两侧面的交汇 处为R角(也即边框R角结构)。边框R角结构相对于边框直角结构，易于一 次成型，加工成本较低，且利于量产。

在其中一个实施例中，每一边框内壁R角具有一与其相切的切平面，所述 边框内壁切平面和对应的芯片侧平面交线之间的间距是所述芯片侧平面和所述 边框内壁平面部分之间的间距的0.8～1.2倍。

在其中一个实施例中，所述边框内壁斜面部分与所述边框内壁平面部分之 间的角度为179.6°。

一种芯片组件，包括：

芯片，呈方形，具有依次连接的四个侧平面，相邻两芯片侧平面的连接处 为交线；以及

边框，具有用于容置所述芯片的腔体，所述边框的内壁包括与所述芯片四 个侧平面分别对应的四个侧面；

其中，每一边框内壁侧面包括位于中部的平面部分以及位于两端的斜面部 分，所述边框内壁平面部分与对应的芯片侧平面平行，在每一边框内壁侧面中 部且分别朝向其两端的方向上，所述边框内壁斜面部分与对应的芯片侧平面之 间的间距逐渐变大，相邻两侧面通过R角连接，每一边框内壁R角与一芯片侧 平面交线正对设置。

在其中一个实施例中，每一边框内壁R角具有一与其相切的切平面，所述 边框内壁切平面和对应的芯片侧平面交线之间的间距是所述芯片侧平面和所述 边框内壁平面部分之间的间距的0.8～1.2倍。

在其中一个实施例中，所述边框内壁斜面部分与所述边框内壁平面部分之 间的角度为179.6°。

在其中一个实施例中，所述芯片呈正方形，所述芯片的边长为10.4mm，所 述边框内壁平面部分与所述芯片侧平面之间的间距为0.050mm，所述边框内壁 斜面部分与所述芯片侧平面之间的最大间距为0.086mm，所述边框内壁切平面 和与其对应的芯片侧平面交线之间的间距为0.051mm，所述R角的半径为 0.17mm。

在其中一个实施例中，所述芯片组件还包括粘结层，每一边框内壁侧面的 中部与所述芯片侧平面之间设有所述粘结层，每一边框内壁R角与所述芯片侧 平面交线之间设有所述粘结层。

一种指纹识别模组，包括上述的芯片组件，其中，所述芯片为指纹识别芯 片。

在其中一个实施例中，所述指纹识别模组还包括电路板，所述芯片组件设 于所述电路板一表面上，且所述芯片与所述电路板电连接。

附图说明