[实用新型]一种MEMS麦克风

说明书

技术领域

本实用新型涉及线路板生产技术领域，特别涉及一种MEMS麦克风。

背景技术

线路板一般包括单层线路板和多层线路板，在生产多层线路板时，需要对多层的单层线路板进行压合，中间通常需要压合半固化片层。半固化片(prepreg)主要由树脂和增强材料组成，增强材料大多采用玻纤布。在一定温度和压力的作用下，半固化片融化并流动，填充线路与基材，当温度降低到一定程度时，半固化片固化，从而将多层的线路板粘合在一起。

但是在生产某类多层线路板时，例如，如图1-3所示的MEMS麦克风的多层线路板，线路板(1’)上有空腔(12’)，在压合半固化片(3’)的过程中，半固化片(3’)熔化并流动，半固化片(3’)中的树脂(32’)和玻璃纤维(33’)会溢出到空腔(12’)中。在后续进行沉铜的过程中，溢出树脂(32’)和溢出玻璃纤维(33’)表面上也会被沉上铜箔(16’)，从而使溢出树脂(32’)和溢出玻璃纤维(33’)也具有导电性。在产品最终组装时，这些导电的溢出树脂(32’)和溢出玻璃纤维(33’)会导致短路或者造成产品的性能、可靠性不稳定等。

实用新型内容

鉴于上述问题，本实用新型提供了一种MEMS麦克风，以解决现有多层线路板压合过程中半固化片中的树脂和玻璃纤维溢出到线路板内部空腔，并可能影响产品性能的问题。

为达到上述目的，本实用新型的技术方案是这样实现的：

本实用新型提供一种MEMS麦克风，包括由上至下放置的第一线路板和第二线路板，所述第一线路板包括：第一基材，所述第一基材围成所述第一线路板的空腔，所述第二线路板包括第二基材，所述第一线路板和第二线路板通过半固化片粘接，

所述第一基材底面靠近所述空腔的外围设置第一挡胶铜箔，在所述第二基材上面对应所述空腔的位置设置第二挡胶铜箔，所述第二挡胶铜箔的外边缘与所述第一挡胶铜箔的外边缘对齐；

所述半固化片置于所述第一线路板和所述第二线路板之间，所述半固化片的内边缘与所述第一挡胶铜箔和所述第二挡胶铜箔的外边缘对齐，所述第一挡胶铜箔和所述第二挡胶铜箔的厚度之和与所述半固化片的厚度相等。

可选地，所述第一基材的外层依次设置有第一铜箔层和第一阻焊层，所述第二基材的外层依次设置有第二铜箔层和第二阻焊层。

可选地，所述第一线路板上的空腔内设置MEMS芯片和ASIC芯片。

可选地，所述MEMS麦克风还包括：置于所述第一线路板上的第三线路板，所述第一线路板和所述第三线路板通过焊锡膏粘结或通过半固化片粘结。

本实用新型的有益效果是：本实用新型提供的一种MEMS麦克风，在第一线路板靠近空腔的外围设置第一挡胶铜箔，第二线路板与空腔对应的位置设置第二挡胶铜箔，在半固化片压合过程中，第一挡胶铜箔和第二挡胶铜箔共同组成挡胶墙，防止熔化的半固化片溢出至空腔中，有效地避免了溢出的半固化片在后续的沉铜过程中被沉上铜箔，进而避免其导致的短路或者产品的性能、可靠性不稳定等问题。

附图说明

图1为现有技术的多层线路板的分解结构剖面图；

图2为现有技术的多层线路板的第一组装结构剖面图；

图3为现有技术的多层线路板的第二组装结构剖面图；

图4为本实用新型实施例的MEMS麦克风的分解结构剖面图；

图5为本实用新型实施例的MEMS麦克风的第一组装结构剖面图；

图6为本实用新型实施例的MEMS麦克风的第二组装结构剖面图。

其中，1、1’为第一线路板，11、11’为第一基材，12、12’为第一线路板的空腔，13、13’为第一铜箔层，14、14’为第一阻焊层，15为声孔，16、16’为铜箔，17为第一挡胶铜箔，18、18’为MEMS芯片，19、19’为ASIC芯片，2、2’为第二线路板，21、21’为第二基材，22、22’为第二铜箔层，23、23’为第二阻焊层，24为第二挡胶铜箔，3、3’为半固化片，31、31’为半固化片的内边缘，32’为溢出树脂，33’为溢出玻璃纤维，4、4’为第三线路板。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型实施方式作进一步地详细描述。