[实用新型]一种拆焊台的外部温度传感器有效
| 申请号： | 201521133321.5 | 申请日： | 2015-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN205300767U | 公开（公告）日： | 2016-06-08 |
| 发明（设计）人： | 勾明康 | 申请（专利权）人： | 广州市谊华电子设备有限公司 |
| 主分类号： | G01J5/00 | 分类号： | G01J5/00;G05D23/30 |
| 代理公司： | 重庆百润洪知识产权代理有限公司 50219 | 代理人： | 刘立春 |
| 地址： | 510000 广东省广州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 拆焊台 外部 温度传感器 | ||
1.一种拆焊台的外部温度传感器，包括机架MCU(微处理器)(2)、输入模块(1)、显示模块(3)、红外功率模块(4)、顶部红外模块(5)、底部预热模块(7)、预热功率模块(8)，其特征在于：所述输入模块(1)的输出端与MCU(微处理器)(2)的输入端电性连接，所述MCU(微处理器)(2)的输出端分别与红外功率模块(4)、预热功率模块(8)和显示模块(3)的输入端电性连接，所述红外功率模块(4)的输出端与顶部红外模块(5)输入端电性连接，所述预热功率模块(8)的输出端与底部预热模块(7)的输入端电性连接。
2.根据权利要求1所述的一种拆焊台的外部温度传感器，其特征在于：所述顶部红外模块(5)通过红外温度信号反馈(9)与MCU(微处理器)(2)连接。
3.根据权利要求1所述的一种拆焊台的外部温度传感器，其特征在于：所述顶部红外模块(5)和底部预热模块(7)之间安装有PCB板上被拆焊元器件(6)。
4.根据权利要求3所述的一种拆焊台的外部温度传感器，其特征在于：所述PCB板上被拆焊元器件(6)通过外部温度信号反馈(10)与MCU(微处理器)(2)连接。
5.根据权利要求1所述的一种拆焊台的外部温度传感器，其特征在于：所述底部预热模块(7)通过预热温度信号反馈(11)与MCU(微处理器)(2)连接。
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