[实用新型]一种叠层母排用白色绝缘胶膜

说明书

技术领域

本实用新型涉及叠层母排技术领域，尤其涉及一种叠层母排用白色绝缘胶膜。

背景技术

叠层母排是一种多层复合结构的连接排，由两层或多层扁平导体用绝缘材料粘结封装而成，导体材料层与层之间用绝缘材料进行电气隔离，相邻导体间通过相反的电流，其磁场相互抵消，可降低引线电感，提高系统可靠性，并可有效节省安装空间。主要应用在电子电力、通讯等领域，能显著提高系统性能，并降低总体成本。

制作叠层母排的原材料主要有导体材料和绝缘材料，导体材料一般采用铜板或铝板，绝缘材料则采用绝缘胶膜或绝缘胶片；具体地，相邻两导体材料层之间采用双面绝缘胶膜以起到粘结和绝缘作用，最外侧导体表面则采用单面绝缘胶膜以起到粘结、绝缘和保护作用。现有的单面绝缘胶膜均是在高分子薄膜表面单面涂胶而成，通常要求其具有良好的粘结性、绝缘性、耐候性及遮盖性；其中，目前常用于叠层母排绝缘胶膜的高分子薄膜材料主要有PEN膜、PI膜、NOMEX膜、PEEK膜等。然而，上述这些高分子薄膜材料在单面涂胶制成单面绝缘胶膜后，通常存在耐候性较差、成本高且遮盖力不足等缺点，特别是在遮盖性方面，其覆盖于最外侧导体材料层表面，基本不能起到遮光或反光、以及保护叠层母排内部导体结构的作用，难以满足叠层母排用绝缘胶膜的要求。

实用新型内容

针对上述现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供了一种叠层母排用白色绝缘胶膜。

为了实现上述目的，本实用新型的技术方案如下：

一种叠层母排用绝缘胶膜，用于粘附在叠层母排的最外侧导体表面，包括依次设置于所述最外侧导体之外的第一胶黏层、本体高分子薄膜、第二胶黏层和具有遮盖力的白色高分子薄膜。

本实用新型中所述白色高分子薄膜通过所述第二胶黏层粘结在所述本体高分子薄膜的外侧，以使该叠层母排用绝缘胶膜在具有良好的耐候性的同时，实现白色外观，以达到遮光和保护导体结构，使其良好遮盖性的目的，且白色高分子薄膜的成本较低，美观经济，具有良好的实用性。

较佳地，所述白色高分子薄膜为PVF膜、PVDF膜中的一种，所述白色高分子薄膜的厚度为5～100μm；该白色高分子薄膜的耐候性较好、遮盖力强，且经济环保，能从根本改变单独使用本体高分子薄膜时，绝缘胶膜耐候性差、遮盖性差的问题。

较佳地，所述第一胶黏层可以为热塑性胶黏剂，也可以为热固性胶黏剂，具体为改性环氧胶黏层、聚氨酯胶黏层、改性聚酯胶黏层、改性丙烯酸胶黏层中的一种，其所述第一胶黏层的厚度为5～50μm；所述第二胶黏层可以为热塑性胶黏剂，也可以为热固性胶黏剂，具体为改性环氧胶黏层、聚氨酯胶黏层、改性聚酯胶黏层、改性丙烯酸胶黏层中的一种，所述第二胶黏层的厚度为5～50μm；所述第一胶黏层和所述第二胶黏层对高分子薄膜和金属均具有良好的粘结性，且其本身具有耐老化、电气绝缘性能优等特点，增强所述绝缘胶膜的绝缘性。

较佳地，所述本体高分子薄膜为PEN膜、PI膜、NOMEX膜、PEEK膜中的一种，所述本体高分子薄膜的厚度为50～250μm。

较佳地，所述绝缘胶膜还包括设置于所述第一胶黏层与所述最外层导体粘结的一侧(所述第一胶黏层的自由侧)的离型纸，所述离型纸的厚度为10～100μm；当所述绝缘胶膜还未使用时，在所述第一胶黏层的自由侧覆盖离型纸，防止其水汽、灰尘等对所述第一胶黏层的损伤；当将该绝缘胶膜使用在叠层母排上时，在撕去该离型纸后，将第一胶黏层粘接到最外侧导体的表面，即可实现对最外侧导体的绝缘、保护和遮掩的效果。

附图说明

图1、本实用新型其中一种实施例的结构示意图；

图2、本实用新型另一种实施例的结构示意图；

其中：绝缘胶膜-10、第一胶黏层-1、本体高分子薄膜-2、第二胶黏层-3、白色高分子薄膜-4、离型纸-5。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步的详细说明。

一种叠层母排用绝缘胶膜10，如图1所示为层状结构，用于粘附在叠层母排的最外侧导体表面，包括依次设置于最外侧导体之外的第一胶黏层1、本体高分子薄膜2、第二胶黏层3和具有遮盖力的白色高分子薄膜4，其中，第一胶黏层1的厚度为5～50μm，本体高分子薄膜2的厚度为50～250μm，第二胶黏层3的厚度为5～50μm，白色高分子薄膜4的厚度为5～100μm。