[实用新型]芯片移载装置

说明书

技术领域

本实用新型属于芯片移载装置领域，更具体涉及一种可对芯片的X 方向和Y方向同时进行检测的芯片移载装置。

背景技术

现有的对于吸放式分选机平台的封装形式更换套件中移载装置上的 产品是否放正的检测均采用Y方向的检测，并无X方向的检测，生产过 程中会出现产品在移载装置中检测结果为放正但实际倾斜的情况，导致 设备吸取芯片时压坏产品引脚支撑块。此种技术的局限在于只能通过检 测芯片在移载装置格子内部Y方向是否倾斜、是否翘起。当芯片在移载 装置内处于某种切斜或者倾斜幅度大，却能顺利通过Y方向传感器的检 测，当芯片被运送到测试位经产品引脚支撑块吸取准备测试时，会造成 产品引脚支撑块被压坏，损坏产品。

对于上述问题的解决方案为通过不断调整吸头来调整芯片在移载装 置凹槽的位置，尽量保证芯片能落在移载装置凹槽中心，此种方法需要 反反复复调整，操作繁琐，另外诸如切换产品出错、马达位置有些许偏 差、生产过程中出现异常等会造成产品引脚支撑块被压坏的情况都无法 即时发现。

实用新型内容

为了解决上述至少一个技术问题，本实用新型提供一种可对芯片的X 方向和Y方向同时进行检测的芯片移载装置。

本实用新型的技术方案如下：

芯片移载装置，包括移载平台、用于检测芯片X方向的第一传感器 和用于检测芯片Y方向的第二传感器，

移载平台的表面开设有用于放置芯片的凹槽、X方向光束槽和Y方向 光束槽，X方向光束槽为贯穿凹槽的直线槽，Y方向光束槽为贯穿凹槽的 直线槽，X方向光束槽和Y方向光束槽相互垂直设置，

第一传感器包括第一传感器发射端和第一传感器接收端，第一传感 器发射端和第一传感器接收端分别位于X方向光束槽的两端，

第二传感器包括第二传感器发射端和第二传感器接收端，第二传感 器发射端和第二传感器接收端分别位于Y方向光束槽的两端。

其有益效果为：第一传感器通过X方向光束槽，检测芯片在移载平 台上的X方向上是否倾斜，第二传感器通过Y方向光束槽，检测芯片在 移载平台上的Y方向上是否倾斜。本实用新型对芯片在移载平台上的X 方向和Y方向同时进行检测，确保芯片在两个方向都没有倾斜，避免芯 片在后续加工由于倾斜被损坏。

在一些实施方式中，凹槽设有放置芯片的凸台，凸台的中部设有孔。

其有益效果为：凸台起到固定芯片的作用，防止芯片放入凹槽中出 现偏移。通过真空吸取移载装置检查移载平台的凹槽内是否有遗留的芯 片时，孔不会堵塞真空吸取移载装置，可以快捷准确的识别移载平台的 凹槽内是否有遗留的芯片。

在一些实施方式中，X方向光束槽贯穿凸台中部的孔，Y方向光束 槽贯穿凸台中部的孔。

其有益效果为：使第一传感器和第二传感器的检测光束能够穿过芯 片中心，提高检测准确度。

在一些实施方式中，移载平台上避开X方向光束槽和Y方向光束槽 的位置设有定位销。

其有益效果为：用于定位在后续加工中的芯片引脚支撑块，确保芯片 引脚支撑块准确定位芯片，使芯片能被准确吸取，避免芯片的引脚变形， 避开X方向光束槽和Y方向光束槽，使定位销不会影响传感器的正常工 作。

在一些实施方式中，移载平台与传动组件连接，传动组件包括皮带、 电机和齿轮轴，电机的旋转轴和齿轮轴通过皮带传动连接，移载平台通 过连接杆与皮带连接。

其有益效果为：电机转动带动皮带的传动，皮带通过连接杆带动移 载平台的平移运动，进而带动移载平台的凹槽内放置的芯片的移动。完 成一批芯片的检测后，传动组件带动移载平台移动，以便传感器对下一 批芯片进行检测。

附图说明

图1是本实用新型一实施方式的芯片移载平台的结构示意图；

图2是本实用新型一实施方式的芯片移载平台的传动组件的结构示 意图。

图中数字所表示的相应部件的名称：

1.移载平台、11.凹槽、111.凸台、112.孔、12.X方向光束槽、13.Y 方向光束槽、21.第一传感器发射端、22.第一传感器接收端、31.第二传 感器发射端、32.第二传感器接收端。41.连接杆、42.皮带、43.电机、 44.齿轮轴、5.定位销。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。