[实用新型]功率放大管散热结构

权利要求书

1.一种功率放大管散热结构，包括一电路板和一金属散热基片，所述电路 板具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，该功率放大管固定于所述 电路板的第一表面上，其特征在于，所述金属散热基片固定于所述电路板的第 二表面上，所述电路板开设有一通孔，所述功率放大管的底座穿过所述通孔与 所述金属散热基片的上表面接触贴合。

2.如权利要求1所述的功率放大管散热结构，其特征在于，所述金属散热 基片于其表面开设有一凹槽，所述功率放大管的底座收容并固定于所述凹槽内。

3.如权利要求1所述的功率放大管散热结构，其特征在于，所述电路板上 开设有至少两个过孔，所述金属散热基片的上表面凸设有至少两个与所述过孔 对应的凸起结构，该凸起结构穿过并固定于所述过孔。

4.如权利要求3所述的功率放大管散热结构，其特征在于，所述凸起结构 上开设有内螺纹的开孔，所述电路板通过螺钉穿过所述过孔与所述开孔连接将 所述金属散热基片固定于所述电路板上的第二表面上。

5.如权利要求3所述的功率放大管散热结构，其特征在于，所述凸起结构 穿过所述过孔焊接于所述电路板的第一表面。

6.如权利要求3所述的功率放大管散热结构，其特征在于，所述过孔为两 个，两个所述过孔的中心与所述通孔的中心落在同一直线上。