[实用新型]插箱

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子电气设备集成技术领域，尤其涉及一种具有改进的散热结构的插箱。

背景技术

当前，为了适应用户的需求，提高产品竞争优势，电子电气产品不断向小型化、紧凑型方向发展，产品的功率密度也不断增大。与此同时，产品的功率部件释放的热量也随之增加，热量过高会削弱高性能电子原器件的功能特性，或缩短其使用寿命，甚至可能导致设备因发热而出现故障，最终停止运行。因此需要控制产品内部电子原器件的温度，使其在所处的工作环境条件下不超过所规定的最高温度。良好的散热是提高产品使用寿命、提高工作安全可靠性的关键所在。

电子产品散热手段通常可分风冷与水冷。水冷法冷却效果显著，但成本较高；风冷可以实现低成本高效益。目前风冷的主要方式是通过风扇驱动气流在设备内部的风道中循环流动，将设备内部的热量带走。

目前常用的通信机柜中，尤其是对于标准的19”机柜，其内部的插箱基本上采用通风的散热方式。图1为现有技术中插箱的结构示意图，参考图1所示，插箱通常包括外壳1、安装在外壳内的背板2、与背板2相连接的若干电子部件3，该电子部件3竖直安装在插箱背板2一侧，两者通过连接器相互连接。插箱中还设置进风口4、出风口5和风扇6，风扇6驱动插箱外部的空气从插箱的进风口4进入插箱，用于冷却电子部件3，电子部件上的电子元器件产生的热量在风扇的驱动下随着气流从出风口5流出。在这种垂直通风的散热结构中，由于风扇、出风口、进风口均布置在插箱的竖直方向，且为了实现理想的散热通风的效果，必须要保证出风口、进风口与电子设备之间的距离，这就导致了插箱竖直方向尺寸并不能完全被用于安装电子部件，降低了产品功率密度。从另一方面来说，单个插箱的竖直方向的尺寸过大，导致机柜高度过高，甚至无法将多个插箱设置在同一个机柜中，降低了产品的集成度。如何在满足产品小型化、紧凑话的同时兼顾电子元件的散热需求是电子产品设计的难题之一。

实用新型内容

本实用新型的目的在于，提供一种插箱，解决现有技术中插箱体积过大，集成度不高的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种插箱，包括壳体和设置在所述壳体内的背板，所述壳体上设置有进风口和出风口，其特征在于，还包括：由所述背板与所述插箱之间的高度差所形成的风道，以及用于驱动所述插箱内空气流动的风扇。

可选的，所述背板在靠近插箱顶板一侧与所述插箱固定连接，，以在所述背板和插箱底板之间形成所述风道，所述底板与所述顶板沿所述插箱的高度方向相对设置。

可选的，所述背板在靠近插箱底板一侧与所述插箱固定连接，以在所述背板和插箱顶板之间形成所述风道，所述顶板与所述底板沿所述插箱的高度方向相对设置。

可选的，所述背板的高度h与所述插箱的高度H之间的关系为：0＜h≤0.7H。

可选的，所述风扇设置在所述壳体的内壁和/或外壁上与所述进风口相对应的位置。

可选的，所述风扇设置在所述壳体的外壁上与所述出风口相对应的位置。

可选的，所述风扇设置在所述壳体的内壁上与所述出风口相对应的位置。

可选的，所述风扇与所述背板所在平面的距离为L，所述风扇的外径与风扇扇叶中心径之间的差值△d与L之间的关系为：0.5＜L/△d＜2。

可选的，所述风扇为轴流风扇或离心风扇。

与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：

本实用新型的插箱，通过在背板和插箱的底板之间形成风道，将风扇安装在插箱的后面板上，从而减小了插箱的高度的体积，减少了在散热上低利用价值或无利用价值的区域空间，而且与传统的插箱相比，进出风口的大小基本可以保持不变，系统的阻力几乎没有增加，在保证散热性能的基础上，增加了机柜中可配置的插箱数量，极大地提高了设备的紧凑性，有效解决了现有技术中缩减产品体积与保证散热之间的矛盾。

附图说明

图1为现有技术中插箱的剖面图；

图2为本实用新型一实施例中插箱的立体图；

图3为本实用新型一实施例中插箱的剖面图；

图4为本实用新型另一实施例中插箱的剖面图；

图5为本实用新型另一实施例中插箱的剖面图；

图6为本实用新型另一实施例中插箱的剖面图。

具体实施方式

下文结合附图对本实用新型插箱机构进行具体说明。应该理解本领域技术人员可以修改在此描述的本实用新型，而仍然实现本实用新型的有利效果。因此，下列描述应当被理解为对于本领域技术人员的广泛知道，而并不作为对本实用新型的限制。