[实用新型]引线框架夹具有效
申请号: | 201521140602.3 | 申请日: | 2015-12-31 |
公开(公告)号: | CN205385014U | 公开(公告)日: | 2016-07-13 |
发明(设计)人: | 黄春杰;黄利松;李祝青 | 申请(专利权)人: | 上海新阳半导体材料股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L23/495 |
代理公司: | 上海脱颖律师事务所 31259 | 代理人: | 李强 |
地址: | 201616 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 引线 框架 夹具 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种引线框架夹具。
背景技术
在集成电路领域,一般需要采用半导体引线框作为集成电路芯片的载体。引线框架采用诸如金丝、铝丝、铜丝的键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接,形成电气回路的关键结构件,它起到了和外部导线连接的桥梁作用。由于集成芯片的高精度的生产要求,需要引线框架光滑而没有毛刺。因而,一般需要进行化学浸泡,从而便于进一步加工处理。而用于化学浸泡的药液一般具有较大的腐蚀性,极易对机械设备造成损伤。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了克服现有技术中的不足,提供一种能够避免引线框架上的化学处理液滴落在机械设备的引线框架夹具。
为实现以上目的,本实用新型通过以下技术方案实现:
引线框架夹具,其特征在于,包括:
接液槽,所述接液槽具有槽腔,所述接液槽的槽腔可盛装引线框架上滴落的化学处理液;
夹持机构,所述夹持机构用于夹持引线框架并使引线框架位于所述槽腔上方。
优选地,所述的引线框架夹具还包括多组夹爪,每组夹爪数目为两个;每一组中的两个夹爪可远离及靠近地设置;所述夹爪位于所述槽腔上方。
优选地,所述的引线框架夹具还包括第一驱动装置,所述第一驱动装置驱动每一组中的两个所述夹爪相互靠近及远离地设置。
优选地,所述引线框架夹具还包括连接件,所述连接件包括安装部及连接部;
所述安装部具有底端及顶端,所述安装部的底端设置在所述接液槽的侧壁一侧,且所述安装部设置为沿所述接液槽的侧壁的高度方向延伸至突出所述接液槽;
所述连接部设置在所述安装部的顶端,沿所述槽腔宽度方向延伸在所述槽腔上方;
每一组中的其中一个夹爪设置在其中一个连接件的安装部上;
所述第一驱动装置驱动所述连接件移动地设置。
优选地,所述第一驱动装置为气爪或气动手指。
优选地,所述引线框架夹具还包括第一底座,所述接液槽设置在所述第一底座上;所述安装部底端连接在所述第一底座上;所述第一底座可旋转地设置。
优选地,所述的引线框架夹具还包括第二驱动装置,所述第二驱动装置驱动所述第一底座沿第一轴线旋转地设置。
优选地,所述的引线框架夹具还包括第三驱动装置;所述第一底座与所述第二驱动装置连接,所述第三驱动装置驱动所述第二驱动装置沿第二轴线旋转地设置;所述第一轴线与所述第二轴线垂直。
优选地,所述的引线框架夹具还包括第三驱动装置及第二底座,所述第一底座可移动地设置在所述第二底座上;所述第三驱动装置驱动所述第二底座沿第二轴线旋转地设置;所述第一轴线与所述第二轴线垂直。
优选地,所述第二驱动装置及第三驱动装置为旋转电机或旋转气缸。
优选地,所述的引线框架夹具还包括滑块和导轨,所述滑块可沿所述导轨移动地设置在所述导轨上;所述第一底座设置在所述滑块上;所述导轨设置在所述第二底座上。
本实用新型提供的引线框架夹具,设置的接液槽能够完全接收引线框架上滴落的化学处理液,避免化学处理液滴落在气缸、导轨等结构而造成腐蚀,从而在实现夹持、中转功能的同时保护了机械设备、延长了使用寿命。第一底座可移动、可旋转地设置,方便调整引线框架的方向,便于与其他机构配合。
附图说明
图1为本实用新型引线框架夹具的结构示意图;
图2为图1的引线框架夹具没有设置在底板上的结构示意图。
图3为图1的夹持机构设置在接液槽上的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型进行详细的描述:
如图1、图2及图3所示,其为本实用新型提供的一种引线框架夹具500。所述引线框架夹具500包括接液槽520及夹持机构550。
所述接液槽520具有槽腔525。所述槽腔525可盛装引线框架上滴落的化学处理液。引线框架经过化学浸泡槽的内的化学处理液浸泡后,需要进行后续处理,譬如通过输送至水刀进行去毛刺。因而,需要将化学处理液浸泡后的引线框架进行中转、输送。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造