[实用新型]一种面接触的温度传感器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种传感器，尤其涉及一种温度传感器。

背景技术

请参阅图1，其为现有技术中的未封装探头和基座的圆型NTC热敏电阻，该NTC热敏电阻包括NTC热敏电阻芯片01、引线02和包封层04，该NTC热敏电阻芯片01固定在引线02的一端，该包封层04包覆在NTC热敏电阻芯片01外。加工上述NTC热敏电阻的一种常用工艺是将固定有NTC热敏电阻芯片的引线的一端浸泡在树脂等包封材料中，然后取出，自然形成一圆型或近似圆型的包封层04。该具有圆型包封层04的NTC热敏电阻与被测物体08形成点接触，并不能充分接触被测物体，且吸热的间距较大。

进一步地，该NTC热敏电阻与圆型探头05、圆型基座07组装成温度传感器。请参阅图2，其为现有技术中的圆型探头圆型基座的NTC温度传感器。该圆型探头05套设在该NTC热敏电阻外，该圆型基座07套设在引线02上，其一端与圆型探头05固定连接，圆型探头05和圆型基座07内都填充有树脂等灌封材料，形成灌封层06。该NTC温度传感器的探头05同样为圆型，与被测物体08同样形成点接触，不能充分接触被测物体。另外，其导热间距＝NTC热敏电阻芯片01厚度0.3mm+圆型包封层04厚度0.5mm+灌封层厚度0.4mm+圆型基座07厚度0.5mm＝1.7mm，总共要穿透1.7mm才能使热量到达温度传感器内部。因此该温度传感器的测量反应时间非常慢，不利于使用在需要快速响应的场合，例如智能办公设备中。

实用新型内容

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种与被测物体形成面接触的、导热间距短、反应快速的温度传感器。

本实用新型所采用的技术方案是：

一种面接触的温度传感器，其特征在于：包括热敏电阻芯片、引线、基片、包封层和探头；所述探头为一端开口的中空壳体，其至少设有一平面侧壁，该平面侧壁的外表面和内表面均为平面；所述热敏电阻芯片固定在所述引线的一端并设置在所述基片的顶面上；所述包封层设置在所述基片的顶面上，并包覆所述热敏电阻芯片；所述基片的底面为平面；所述探头套设在所述热敏电阻芯片外，并使所述基片的底面紧贴所述探头的平面侧壁；所述探头内填充有灌封材料，形成灌封层。

本实用新型的面接触的温度传感器在使用时，探头与被测物体形成面接触，比起现有技术中的点接触，能更充分更快速地传导热量；同时，本实用新型的温度传感器的导热间距比起现有技术的导热间距大大缩短，使温度传感器能快速响应，适合应用在更多高需求场合。

进一步地，所述热敏电阻芯片紧贴固定在所述基片上。

进一步地，所述探头为方型探头。

进一步地，所述探头为金属探头。

进一步地，还包括基座，所述基座为两端开口的中空壳体，其套设在所述引线外，所述基座的一端与所述探头的开口端连接。

进一步地，所述基座为圆形金属基座。

进一步地，所述基座内填充有灌封材料。

进一步地，所述包封层为树脂包封层或玻璃包封层，所述灌封层为树脂灌封层或玻璃灌封层。

进一步地，所述基片为陶瓷基片。

进一步地，所述热敏电阻芯片为NTC热敏电阻芯片。

为了更好地理解和实施，下面结合附图详细说明本实用新型。

附图说明

图1是现有技术中的未封装探头和基座的圆型NTC热敏电阻；

图2是现有技术中的圆型探头圆型基座的NTC温度传感器；

图3是本实用新型的未封装探头和基座的面接触的热敏电阻；

图4是本实用新型的方型探头圆型基座的面接触的温度传感器。

具体实施方式

请参阅图3和4，其分别为本实用新型的未封装探头和基座的面接触的热敏电阻，以及方型探头圆型基座的面接触的温度传感器。本实用新型的面接触的温度传感器，包括NTC热敏电阻芯片1、引线2、基片3、包封层4、探头5、灌封层6和基座7。

该NTC热敏电阻芯片1固定在该引线2的一端，并固定在该基片3的顶面上。该包封层4设置在该基片3的顶面上，并包覆该热敏电阻芯片1以及与该热敏电阻芯片1连接的引线2的一端。该基片3的底面没有被包封层4覆盖，因此保留为平面。该NTC热敏电阻芯片1与基片3的顶面可以有一定距离，该距离内由包封层填充，本实施例中优选NTC热敏电阻芯片1紧贴在基片3的顶面上，即两者之间距离为零，以进一步缩短导热间距。进一步地，该包封层4的材料为树脂或玻璃，该基片3为陶瓷基片。另外，该热敏电阻芯片也可以是PTC热敏电阻芯片。