[实用新型]半导体衬底清洗装置有效

专利信息
申请号: 201521143889.5 申请日: 2015-12-31
公开(公告)号: CN205303427U 公开(公告)日: 2016-06-08
发明(设计)人: 陈勇;朱刘;刘留 申请(专利权)人: 广东先导半导体材料有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 李海建
地址: 511517 广东省清*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 半导体 衬底 清洗 装置
【权利要求书】:

1.一种半导体衬底清洗装置,其特征在于,包括衬底固定件(8)、 水平固定装置(6)、纵向固定装置(7)及能够相对于所述衬底固定件 (8)水平和上下移动的第一喷淋件(1),所述纵向固定装置(7)与 所述水平固定装置(6)连接,所述第一喷淋件(1)与所述纵向固定 装置(7)连接。

2.根据权利要求1所述的半导体衬底清洗装置,其特征在于, 还包括连接在所述纵向固定装置(7)上,且与所述第一喷淋件(1) 相对布置的第二喷淋件(2),所述衬底固定件(8)位于所述第一喷淋 件(1)与所述第二喷淋件(2)形成的清洗空间内。

3.根据权利要求2所述的半导体衬底清洗装置,其特征在于, 所述水平固定装置(6)与所述纵向固定装置(7)垂直布置,所述纵 向固定装置(7)上设有多个纵向等间距布置的水平滑槽,所述第一喷 淋件(1)和所述第二喷淋件(2)安装在所述水平滑槽内,所述水平 滑槽长度方向沿水平方向延伸。

4.根据权利要求2所述的半导体衬底清洗装置,其特征在于, 所述水平固定装置(6)包括水平移动件及用于带动所述水平移动件水 平移动的水平伸缩件,所述纵向固定装置(7)包括纵向移动件及用于 带动所述纵向移动件纵向移动的纵向伸缩件,所述纵向伸缩件安装在 所述水平移动件上,所述第一喷淋件(1)和所述第二喷淋件(2)安 装在所述纵向移动件上。

5.根据权利要求4所述的半导体衬底清洗装置,其特征在于, 所述水平伸缩件和/或所述纵向伸缩件为气缸。

6.根据权利要求4所述的半导体衬底清洗装置,其特征在于, 所述水平移动件为PVC板。

7.根据权利要求6所述的半导体衬底清洗装置,其特征在于, 所述纵向移动件为PVC板。

8.根据权利要求2所述的半导体衬底清洗装置,其特征在于, 所述第一喷淋件(1)和所述第二喷淋件(2)的喷头为旋转喷头。

9.根据权利要求2-8中任一项所述的半导体衬底清洗装置,其特 征在于,还包括用于控制所述第一喷淋件(1)和所述第二喷淋件(2) 启停的脚踏开关(3)。

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