[实用新型]半导体衬底清洗装置有效
申请号: | 201521143889.5 | 申请日: | 2015-12-31 |
公开(公告)号: | CN205303427U | 公开(公告)日: | 2016-06-08 |
发明(设计)人: | 陈勇;朱刘;刘留 | 申请(专利权)人: | 广东先导半导体材料有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 李海建 |
地址: | 511517 广东省清*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体 衬底 清洗 装置 | ||
1.一种半导体衬底清洗装置,其特征在于,包括衬底固定件(8)、 水平固定装置(6)、纵向固定装置(7)及能够相对于所述衬底固定件 (8)水平和上下移动的第一喷淋件(1),所述纵向固定装置(7)与 所述水平固定装置(6)连接,所述第一喷淋件(1)与所述纵向固定 装置(7)连接。
2.根据权利要求1所述的半导体衬底清洗装置,其特征在于, 还包括连接在所述纵向固定装置(7)上,且与所述第一喷淋件(1) 相对布置的第二喷淋件(2),所述衬底固定件(8)位于所述第一喷淋 件(1)与所述第二喷淋件(2)形成的清洗空间内。
3.根据权利要求2所述的半导体衬底清洗装置,其特征在于, 所述水平固定装置(6)与所述纵向固定装置(7)垂直布置,所述纵 向固定装置(7)上设有多个纵向等间距布置的水平滑槽,所述第一喷 淋件(1)和所述第二喷淋件(2)安装在所述水平滑槽内,所述水平 滑槽长度方向沿水平方向延伸。
4.根据权利要求2所述的半导体衬底清洗装置,其特征在于, 所述水平固定装置(6)包括水平移动件及用于带动所述水平移动件水 平移动的水平伸缩件,所述纵向固定装置(7)包括纵向移动件及用于 带动所述纵向移动件纵向移动的纵向伸缩件,所述纵向伸缩件安装在 所述水平移动件上,所述第一喷淋件(1)和所述第二喷淋件(2)安 装在所述纵向移动件上。
5.根据权利要求4所述的半导体衬底清洗装置,其特征在于, 所述水平伸缩件和/或所述纵向伸缩件为气缸。
6.根据权利要求4所述的半导体衬底清洗装置,其特征在于, 所述水平移动件为PVC板。
7.根据权利要求6所述的半导体衬底清洗装置,其特征在于, 所述纵向移动件为PVC板。
8.根据权利要求2所述的半导体衬底清洗装置,其特征在于, 所述第一喷淋件(1)和所述第二喷淋件(2)的喷头为旋转喷头。
9.根据权利要求2-8中任一项所述的半导体衬底清洗装置,其特 征在于,还包括用于控制所述第一喷淋件(1)和所述第二喷淋件(2) 启停的脚踏开关(3)。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造