[实用新型]一种立方半导体封装

权利要求书

1.一种立方半导体封装，其特征在于：包括散热器、绝缘板和基 板，所述散热器、绝缘板和基板依次从下至上胶合连接，所述散热器 底部设置有散热片，所述散热片设有一片以上，所述基板内设置有铜 导体，所述铜导体呈圆柱形设置，所述铜导体上设置有锡球，所述铜 导体与锡球呈对应设置，所述锡球与铜导体电性连接，所述锡球上设 置有第一芯片和第二芯片，所述第一芯片和第二芯片分别与锡球电性 连接，所述绝缘板两端设置有凹槽，所述绝缘板上设置有端盖，所述 端盖内侧设置有凸起，所述端盖通过凸起与凹槽卡持连接。

2.根据权利要求1所述的立方半导体封装，其特征在于：所述端 盖上设置有保护罩。

3.根据权利要求2所述的立方半导体封装，其特征在于：所述保 护罩与端盖胶合连接。

4.根据权利要求3所述的立方半导体封装，其特征在于：所述保 护罩表面呈弧形设置。

5.根据权利要求4所述的立方半导体封装，其特征在于：所述端 盖底部设置有密封圈。

6.根据权利要求5所述的立方半导体封装，其特征在于：所述密 封圈分别与端盖和绝缘板密封连接。

7.根据权利要求6所述的立方半导体封装，其特征在于：所述端 盖内填充有氮气。

8.根据权利要求7所述的立方半导体封装，其特征在于：所述锡 球直径大于3mm。