[发明专利]利用粘合剂层叠金属薄板的半导体检测板及其制造方法

权利要求书

1.一种利用粘合剂层叠金属薄板的半导体检测板的制造方法，其特征在于：包括薄板制造阶段（S1），在绝缘性膜的一面粘贴导电性金属薄板而制造初级薄板；蚀刻阶段（S2），对所述初级薄板的金属薄板进行蚀刻，以形成至少两个线条，从而制造各线条状导电体相隔所定距离的二级薄板；层叠阶段（S3），层叠至少两个二级薄板，制造成一个堆叠；以及切割阶段（S4），以所定厚度垂直切割层叠的堆叠。

2.根据权利要求1所述的利用粘合剂层叠金属薄板的半导体检测板的制造方法，其特征在于：所述膜包括硅、聚氨酯、PI、PET、PEN、PE、PP、PT、橡胶中的至少一个。

3.根据权利要求1所述的利用粘合剂层叠金属薄板的半导体检测板的制造方法，其特征在于：在所述层叠阶段向形成有线条状导电体的二级薄板上面涂覆粘合剂，利用由所述粘合剂构成的粘合层层叠至少两个二级薄板。

4.根据权利要求3所述的利用粘合剂层叠金属薄板的半导体检测板的制造方法，其特征在于：所述粘合层包括硅、聚氨酯、PI、PET、PEN、PE、PP、PT、橡胶中的至少一个。

5.根据权利要求1所述的利用粘合剂层叠金属薄板的半导体检测板的制造方法，其特征在于：所述切割阶段之后还包括对检测板表面进行化学镀层以防止导电体氧化的镀敷阶段。

6.根据权利要求1所述的利用粘合剂层叠金属薄板的半导体检测板的制造方法，其特征在于：所述金属薄板包括Cu、Au、Ag、Pt、Fe、Al、Ni、Mg、Pb、Zn、Sn、Co、Cr、Mn、C中的至少一个。

7.一种利用粘合剂层叠金属薄板的半导体检测板，其特征在于：包括由截面呈四角形、沿Y轴方向具有所定长度的绝缘体构成的第一层和Z轴方向高度和Y轴方向长度分别与所述第一层的高度和长度相同、并由至少两个四角形导电体构成的第二层，所述四角形导电体每隔所定间隔便沿Z轴方向贯通有截面呈四角形的绝缘体；所述第一层和第二层沿X轴方向以相间排列方式层叠，以在整体上形成四角形的板，所述板的X轴向两个端部设有第一层。

8.根据权利要求7所述的利用粘合剂层叠金属薄板的半导体检测板，其特征在于：所述四角形导电体的上面和下面还包括有用于防止腐蚀的镀层。