[发明专利]驱动装置及其安装结构在审
申请号: | 201580000875.4 | 申请日: | 2015-04-09 |
公开(公告)号: | CN105765219A | 公开(公告)日: | 2016-07-13 |
发明(设计)人: | 藤井胜人;松田健;渡边芳则;秋田祐树 | 申请(专利权)人: | SMK株式会社 |
主分类号: | F03G7/06 | 分类号: | F03G7/06 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 马淑香 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 驱动 装置 及其 安装 结构 | ||
技术领域
本发明主要涉及利用了在振动发生用致动器等中所使用的形状记忆合金的驱动装置及其安装结构。
背景技术
现有技术中已知有:利用形状记忆合金的特性,即,即使加上力而变形但藉由通电加热至一定的温度(动作温度)以上的话就会收缩的特性进行驱动的驱动装置(参照例如专利文献1)。
此驱动装置具备:在上表面部具有由一个或是多个动作凹部所构成的动作基部的绝缘性的基座构件;以及与该基座构件彼此相面对且在其相对面部具有插入动作凹部的动作凸部的可动构件,并且在该相对面部间,利用通电时的发热而收缩的形状记忆合金材在配合于基座构件的动作凹部弯曲的状态下被配置,形状记忆合金材的两端与被固定于基座构件的连接端子连接。
此驱动装置中,在形状记忆合金线通电加热至一定的温度以上的话,藉由超弹性使形状记忆合金线收缩,被形状记忆合金材推压使可动子朝远离基座构件的方向相对移动,解除形状记忆合金线的通电状态,形状记忆合金线的温度下降至一定的温度以下的话就复归至原位置,伴随其使各形状记忆合金线复归至弯曲的形状(非通电时形状)。
且在此驱动装置中,藉由将基座构件固定在由安装基板或电子设备框体等所构成的支撑体,将可动构件抵接或固定在电子设备框体等的驱动对象物,从而被支撑于支撑体使驱动装置的驱动力被传递至驱动对象物。
另一方面,这种驱动装置的安装,也已知是藉由表面安装将被固定于基座构件的连接端子安装在安装基板的结构以外,与一般的电子零件的安装同样地,使用如保险丝夹子等藉由将导电性金属板材冲压加工而形成的夹子型端子,将此夹子型端子固定在电子设备框体等的支撑体的所期望的位置,藉由将被固定于基座构件的连接端子挟持在由一对的弹簧状的挟持片所构成的夹子部,在安装基板或其他的支撑体不靠焊接就可将驱动装置安装的结构(参照例如专利文献2)。
这种不靠焊接将电子零件安装在支撑体的结构,也已知是在电子设备框体等的支撑体形成朝向电子零件的全高方向的悬臂弹簧状的安装用爪,藉由将电子零件的端部上缘卡合在安装用爪,由单触式被安装的结构(参照例如专利文献3)。
[现有技术文献]
[专利文献]
[专利文献1]日本特开2005-226456号公报
[专利文献2]日本特开2005-100940号公报
[专利文献3]日本特开2006-134991号公报
发明内容
发明所要解决的技术问题
但是,在如上述不靠焊接将驱动装置固定的现有技术中,因为不是将基座构件刚性地固定于支撑体,所以基座构件会藉由动作时的反作用从支撑体瞬间地浮起,由于在基座构件与支撑体之间发生间隙,从而具有驱动力向驱动对象物的传递发生损失的可能。
在此本发明是鉴于这种现有技术的问题,其目的是提供一种可以无焊接地安装,且可以防止驱动力的传递损失的驱动装置及其安装结构。
解决技术问题所采用的技术方案
为了解决上述的现有技术的问题,达成所期望的目的,技术方案1的发明的特征是一种驱动装置,具备:在表面部具有由一个或多个动作凹部所构成的动作基部的基座构件;与该基座构件相面对地配置且在相对面侧具有插入前述动作凹部内的动作凸部的可动构件;以及设在前述基座构件与前述可动构件之间、利用通电时的发热而收缩的线状或是带状的形状记忆合金构件,与前述形状记忆合金构件的由通电所产生的收缩连动,使可动构件朝远离前述基座构件的方向移动,在前述基座构件的形状记忆合金构件芯轴方向中央部具备将该中央部固定于支撑体用的被固定部。
技术方案2的发明的特征,是在技术方案1的构成之上,前述被固定部在前述基座构件的形状记忆合金构件芯轴方向中央侧面部具备朝与前述形状记忆合金构件芯轴方向交叉的方向伸出的台阶状的安装用卡合部。
技术方案3的发明的特征,是在技术方案2的构成之上,在前述基座构件中具备由绝缘性树脂所构成的基座构件本体,在该基座构件本体的中央侧面部设有朝与前述形状记忆合金构件芯轴方向交叉的方向开口的凹状的卡合凹部,将该卡合凹部的内侧下缘作为前述安装用卡合部。
技术方案4的发明的特征,是在技术方案2或3的构成之上,在前述基座构件中具备设有将其侧面覆盖的侧板部的导电性金属板材制的托架,在该托架的侧板部形成有贯通的卡合孔,将该卡合孔的内侧下缘作为前述安装用卡合部。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于SMK株式会社,未经SMK株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201580000875.4/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:多级离心压缩机
- 下一篇:用于经催化基材的车载诊断系统和诊断方法
- 同类专利
- 专利分类