[发明专利]一种柔性显示装置的制备方法有效
申请号: | 201580000909.X | 申请日: | 2015-09-18 |
公开(公告)号: | CN105493287B | 公开(公告)日: | 2018-11-30 |
发明(设计)人: | 刘陆;谢明哲 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 柴亮;张天舒 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 柔性 显示装置 制备 方法 | ||
本发明提供一种柔性显示装置的制备方法,包括以下步骤:提供柔性基板;在所述柔性基板上形成第一图案化接合层,其中第一图案化接合层包围的区域为显示区域;在刚性基板上形成第二图案化接合层;将所述第一、第二图案化接合层接合在一起在所述柔性基板和所述刚性基板之间形成图案化接合层;在所述柔性基板的所述显示区域上方形成至少一个显示器件;以及通过切割工艺去除所述图案化接合层将所述柔性基板连同所述显示器件和所述刚性基板分开。
技术领域
本发明涉及显示技术领域,具体地,涉及一种柔性显示装置的制备方法。
背景技术
目前柔性显示装置的制作工艺有roll-to-roll和片对片两种制造方式。片对片生产模式可以很好的利用液晶面板的生产工艺和设备,具体的方法包括以刚性基板作为载具,将柔性装置制作在刚性基板上,之后再将刚性基板与制作好的柔性基板相剥离。
通常是将聚酰亚胺(PI)材料以溶液的形式涂布在玻璃基材上,然后烘烤得到PI膜层,以此用作柔性显示器件的柔性基板。通常,PI膜层与玻璃之间的接着力很强,因此后续的将PI基板与承载玻璃分开的过程存在一定困难。
常用的剥离方法包括激光剥离方法。这种方法采用激光来破坏PI膜层与玻璃接合的界面来达到分离效果。当激光照射到玻璃与PI的界面时,能量会被PI材料吸收,使得PI材料发生烧蚀,分子链断裂,从而使得PI与玻璃分离。
但是,这种方法对激光的控制要求很高。若激光能量过低,基板分离不彻底,在分离的过程中会破坏上层器件。若激光能量过高,PI基板被烧蚀过度,产生灰烬,会降低透过率。尤其是当使用对透过率要求较高的材料时,这个问题就更加凸显。
发明内容
本发明提供一种柔性显示装置的制备方法,避免了在刚性基板与制作好的柔性装置的剥离过程中产生破坏性的烧蚀过程,从而保护显示器件和柔性材料的透明性,并且节省时间和设备投入。
为实现上述目的,本发明提供一种柔性显示装置的制备方法,包括以下步骤:
提供柔性基板;在所述柔性基板上形成第一图案化接合层,其中第一图案化接合层包围的区域为显示区域;在刚性基板上形成第二图案化接合层;将所述第一、第二图案化接合层接合在一起在所述柔性基板和所述刚性基板之间形成图案化接合层;在所述柔性基板的所述显示区域上方形成至少一个显示器件;以及通过切割工艺去除所述图案化接合层将所述柔性基板连同所述显示器件和所述刚性基板分开。
可选的,所述将所述第一、第二图案化接合层接合在一起具体为:在真空条件下对接压合所述柔性基板和所述刚性基板。
可选的,所述对接压合所述柔性基板和所述刚性基板的步骤是在室温条件下进行的。
可选的,在室温、大气条件下进行所述切割工艺。
可选的,在完成所述在所述柔性基板上形成第一图案化接合层之前还包括:用离子束处理所述柔性基板的至少一部分表面,所处理的至少一部分表面用以准备形成所述第一图案化接合层。
可选的,在完成所述在所述刚性基板上形成第二图案化接合层之前还包括:用离子束处理所述刚性基板的至少一部分表面,所处理的至少一部分表面用以准备形成所述第二图案化接合层。
可选的,所述图案化接合层对应于所述显示区域的外围区域,所述至少一个显示器件至少设置在所述显示区域上。
可选的,所述第一、第二图案化接合层分别由一个内形状和一个外形状限定。
可选的,所述内形状和所述外形状各自具有封闭的周边。
可选的,所述内形状和所述外形状各自包括圆形、矩形、三角形。
可选的,所述第一图案化接合层、所述第二图案化接合层、所述图案化接合层均为环形。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的