[发明专利]电路板结构及电子设备有效
| 申请号： | 201580000933.3 | 申请日： | 2015-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN105519240B | 公开（公告）日： | 2019-12-27 |
| 发明（设计）人： | 李伟;刘自鸿 | 申请（专利权）人： | 深圳市柔宇科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518052 广东省深圳市南山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路板 结构 电子设备 | ||
1.一种电路板结构，其特征在于，包括基板、第一导电垫、第二导电垫、第一连接部、第二连接部及地端垫，该第一导电垫、该第二导电垫、该第一连接部、该第二连接部及该地端垫通过对导电薄膜层进行蚀刻形成于该基板上，该第一连接部连接该第一导电垫及该地端垫，该第二连接部连接该第二导电垫及该地端垫，该第一连接部间隔地设置在该第二连接部的两侧使所述第二导电垫的高频信号被抑制在所述第二连接部中，并且所述第二连接部不通过电路板结构的过孔切换到电路板结构的其它层。
2.如权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，该第二连接部的宽度大于0.3毫米。
3.如权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，设置在该第二连接部一侧的该第一连接部的宽度大于0.25毫米，设置在该第二连接部另一侧的该第一连接部的宽度大于0.25毫米。
4.如权利要求3所述的电路板结构，其特征在于，该第一连接部与该第二连接部之间的间距为0.25毫米。
5.如权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，该电路板结构包括位于该基板上的第三导电垫及电源垫，该第三导电垫连接该电源垫，该第三导电垫及该电源垫均与该第一导电垫、该第二导电垫、该第一连接部、该第二连接部及该地端垫绝缘。
6.一种电子设备，其特征在于，包括电路板结构，该电路板结构包括基板、第一导电垫、第二导电垫、第一连接部、第二连接部及地端垫，该第一导电垫、该第二导电垫、该第一连接部、该第二连接部及该地端垫通过对导电薄膜层进行蚀刻形成于该基板上，该第一连接部连接该第一导电垫及该地端垫，该第二连接部连接该第二导电垫及该地端垫，该第一连接部间隔地设置在该第二连接部的两侧使所述第二导电垫的高频信号被抑制在所述第二连接部中，并且所述第二连接部不通过电路板结构的过孔切换到电路板结构的其它层。
7.如权利要求6所述的电子设备，其特征在于，该第二连接部的宽度大于0.3毫米。
8.如权利要求6所述的电子设备，其特征在于，设置在该第二连接部一侧的该第一连接部的宽度大于0.25毫米，设置在该第二连接部另一侧的该第一连接部的宽度大于0.25毫米。
9.如权利要求8所述的电子设备，其特征在于，该第一连接部与该第二连接部之间的间距为0.25毫米。
10.如权利要求6所述的电子设备，其特征在于，该电路板结构包括位于该基板上的第三导电垫及电源垫，该第三导电垫连接该电源垫，该第三导电垫及该电源垫均与该第一导电垫、该第二导电垫、该第一连接部、该第二连接部及该地端垫绝缘。
11.如权利要求10所述的电子设备，其特征在于，该电子设备包括芯片，该芯片包括第一管脚、第二管脚及第三管脚，该第一管脚为模拟地端管脚且连接该第一导电垫，该第二管脚为数字地端管脚且连接该第二导电垫，该第三管脚为电源端管脚且连接该第三导电垫。
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