[发明专利]微发光二极管的转移方法、制造方法、装置和电子设备

权利要求书

1.一种用于微发光二极管转移的方法，包括：

将至少一个微发光二极管从原始衬底转移到支撑体上；

将所述至少一个微发光二极管从支撑体转移到备用衬底上；以及

将所述至少一个微发光二极管从备用衬底转移到接收衬底上；

还包括：

在生长衬底上形成红色微发光二极管；

将红色微发光二极管转移到中间衬底上；以及

将红色微发光二极管从中间衬底转移到原始衬底上。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，原始衬底是激光透明的，以及将至少一个微发光二极管从原始衬底转移到支撑体的步骤包括：

将原始衬底安装到支撑体，其中，在原始衬底上形成有微发光二极管，在支撑体的表面上有光释放粘合剂，微发光二极管通过光释放粘合剂粘合到支撑体上，

从原始衬底侧用激光照射原始衬底，用于从原始衬底剥离所述至少一个微发光二极管，以及

从支撑体侧照射光，以释放未被剥离的微发光二极管；

其中，将所述至少一个微发光二极管从支撑体转移备用衬底的步骤包括：

将具有所述至少一个微发光二极管的支撑体键合到备用衬底，以及从支撑体侧照射光，以释放所述至少一个微发光二极管。

3.根据权利要求2所述的方法，其中，光释放粘合剂是紫外线照射胶带，以及支撑体是硬性的。

4.根据权利要求2所述的方法，其中，支撑体的材料是PET。

5.根据权利要求1或2所述的方法，其中，备用衬底在其表面上具有弹性体或聚合物，以及将所述至少一个微发光二极管从支撑体转移备用衬底的步骤还包括：

通过弹性体或聚合物将所述至少一个微发光二极管键合到备用衬底；

其中，将所述至少一个微发光二极管从备用衬底转移到接收衬底上的步骤还包括：

将所述至少一个微发光二极管与接收衬底上的接垫对准；以及

通过弹性体或聚合物剥离所述至少一个微发光二极管。

6.根据权利要求1所述的方法，还包括：

在具有微发光二极管的接收衬底上涂覆聚合物；

对聚合物进行固化；

对聚合物进行蚀刻，以暴露微发光二极管的外延层；

在微发光二极管的外延层上形成N电极；以及

在N电极上进行封装。

7.一种用于制造微发光二极管装置的方法，包括使用根据权利要求1所述的方法将微发光二极管转移到接收衬底上。

8.一种使用根据权利要求7所述的方法制造的微发光二极管装置。

9.一种电子设备，包含根据权利要求8所述的微发光二极管装置。