[发明专利]可调谐温度受控的基板支撑组件

权利要求书

1.一种基板支撑组件，包含：

主体，所述主体具有基板支撑表面和下表面；

一个或更多个主电阻加热器，所述一个或更多个主电阻加热器设置在所述主体中；

多个空间可调谐加热器，所述多个空间可调谐加热器设置在所述主体中；以及

空间可调谐加热器控制器，所述空间可调谐加热器控制器耦接至所述多个空间可调谐加热器，所述空间可调谐加热器控制器配置成用于独立地控制所述多个空间可调谐加热器中的一者相对于所述多个空间可调谐加热器中的另一者的输出，其中所述空间可调谐加热器控制器包含：

电控制器，其中，所述电控制器配置成用于单独地将功率提供至每一个空间可调谐加热器；以及

光学控制器，所述光学控制器连接至外部控制器，并且配置成用于将指令传输至所述电控制器以便向每一个空间可调谐加热器供电。

2.如权利要求1所述的基板支撑组件，其特征在于，所述主体是静电夹盘。

3.如权利要求2所述的基板支撑组件，其特征在于，所述主体由陶瓷材料形成。

4.如权利要求1所述的基板支撑组件，其特征在于，所述主体在所述空间可调谐加热器与所述主体的装配表面之间具有形成在所述主体中的通孔。

5.如权利要求4所述的基板支撑组件，其特征在于，进一步包含：

多个高密集度连接器，所述多个高密集度连接器附连至所述通孔，并且设置在所述装配表面上。

6.如权利要求5所述的基板支撑组件，其特征在于，多个带被焊接到所述主体的所述装配表面处的所述高密集度连接器上。

7.如权利要求5所述的基板支撑组件，其特征在于，插接连接器在所述主体的所述装配表面处的所述高密集度连接器与所述空间可调谐加热器控制器之间提供电连接。

8.如权利要求1所述的基板支撑组件，其特征在于，进一步包含：

冷却基座，其中所述冷却基座具有穿过所述冷却基座而形成的一个或更多个槽缝。

9.如权利要求1所述的基板支撑组件，其特征在于，所述空间可调谐加热器控制器具有附连至所述空间可调谐控制器的单个的RF过滤器。

10.如权利要求8所述的基板支撑组件，其特征在于，所述空间可调谐加热器控制器设置在所述冷却基座的底表面下方。

11.一种基板支撑组件，包含：

冷却基座，所述冷却基座具有穿过所述冷却基座而形成的多个槽缝；

主体，所述主体具有基板支撑表面和下表面；

一个或更多个主电阻加热器，所述一个或多个主电阻加热器设置在所述主体中；

多个空间可调谐加热器，所述多个空间可调谐加热器设置在所述主体中；

多个高密集度导体，所述多个高密集度导体耦接至所述空间可调谐加热器，所述高密集度导体延伸穿过所述槽缝；以及

空间可调谐加热器控制器，所述空间可调谐加热器控制器通过所述多个高密集度导体而耦接至所述多个空间可调谐加热器，所述空间可调谐加热器控制器具有单个的RF过滤器且配置成用于独立地控制所述多个空间可调谐加热器中的一者相对于所述多个空间可调谐加热器中的另一者的输出，其中所述空间可调谐加热器控制器包含：

光学控制器，所述光学控制器连接至外部控制器，并且配置成用于传输指令以便向每一个空间可调谐加热器供电。

12.如权利要求11所述的基板支撑组件，其特征在于，所述主体是静电夹盘。

13.如权利要求12所述的基板支撑组件，其特征在于，所述主体由陶瓷材料形成。