[发明专利]激光加工方法及激光加工装置

权利要求书

1.一种激光加工方法，其使用至少照射对加工对象物进行加工的短脉冲激光的激光加工头来加工所述加工对象物，其中，

所述加工对象物为在金属层上形成有保护层的层叠结构，

所述激光加工方法包括：

短脉冲激光加工工序，对所述保护层照射短脉冲激光，并切削所述保护层；及

金属层加工工序，对在所述短脉冲激光加工工序中已切削的区域的所述金属层进行切削。

2.根据权利要求1所述的激光加工方法，其中，

所述短脉冲激光加工工序在与所述金属层的表面正交的方向上，将所述金属层切削成0.001mm以上且所述金属层的厚度的50％以下的深度。

3.根据权利要求1所述的激光加工方法，其中，

所述短脉冲激光加工工序在照射所述短脉冲激光的方向上，将所述金属层切削成0.001mm以上且所述金属层的厚度的50％以下的深度。

4.一种激光加工方法，其使用至少照射对加工对象物进行加工的激光的激光加工头来加工所述加工对象物，其中，

所述加工对象物为在金属层上形成有保护层的层叠结构，

所述激光加工方法包括：

金属层加工工序，将所述保护层和所述金属层一并进行切削；及

短脉冲激光加工工序，对包括在所述金属层加工工序中已切削的区域的端面在内的所述保护层照射短脉冲激光，并切削所述保护层。

5.一种激光加工方法，其使用至少照射对加工对象物进行加工的激光的激光加工头来加工所述加工对象物，其中，

所述加工对象物为在金属层上形成有保护层的层叠结构，

所述激光加工方法包括：

金属层加工工序，对未形成有所述保护层的所述加工对象物的所述金属层进行切削；

层叠工序，在所述金属层加工工序中已切削的所述加工对象物上层叠所述保护层；及

短脉冲激光加工工序，对与在所述层叠工序中层叠有所述保护层的所述加工对象物的、在所述金属层加工工序中已切削的区域重合的区域，照射短脉冲激光，并切削所述保护层。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的激光加工方法，其中，

所述短脉冲激光加工工序及所述金属层加工工序为在所述加工对象物上形成孔的加工，

所述短脉冲激光加工工序在所述保护层上形成孔，该孔的直径大于所述金属层加工工序在所述金属层上形成的孔。

7.根据权利要求1～3中任一项所述的激光加工方法，其中，

所述短脉冲激光加工工序为在所述保护层上形成环状开口的加工，

所述金属层加工工序为在所述加工对象物上形成孔的加工，

所述短脉冲激光加工工序在所述保护层上形成孔，该孔的直径大于所述金属层加工工序在所述金属层上形成的孔。

8.根据权利要求1～7中任一项所述的激光加工方法，其中，

所述金属层加工工序对在所述短脉冲激光加工工序中已切削的区域照射光纤激光，并切削所述金属层。

9.根据权利要求1～7中任一项所述的激光加工方法，其中，

所述保护层由耐热性材料或耐磨性材料形成。

10.根据权利要求1～9中任一项所述的激光加工方法，其中，

所述激光加工头具有：激光回转部，使所述短脉冲激光相对于所述加工对象物回转；及聚光光学系统，使通过所述激光回转部而回转的所述短脉冲激光聚光，

所述短脉冲激光加工工序利用所述激光回转部使所述激光照射于所述加工对象物的位置旋转。