[发明专利]还原型化学镀金液及使用该镀金液的化学镀金方法

说明书

技术领域

本发明涉及化学镀金液、使用该化学镀金液的化学镀金方法、以及根据该化学镀金方法进行镀覆处理的镀覆产品。更具体地，涉及一种可直接对被镀覆物表面进行镀覆处理的还原型化学镀金技术。

背景技术

近年来，一方面人们对电子设备的高性能或多功能的需求增加，另一方面要求这些电子设备中使用的印刷线路板进一步趋于轻薄小型化。为了应对这一轻薄小型化的需求，电路图案趋于精细化；随着该电路图案朝着精细化发展，正逐渐要求先进的安装技术。作为接合安装部件或端子部件的技术，通常在印刷线路板技术领域建立使用焊料或引线接合的技术。

作为印刷线路板上的电路的安装部分以及端子部分的布线接点的表面处理，进行镀覆处理，以确保这些使用焊料或引线接合的连接可靠性的目的。作为镀覆处理的技术有由铜等电阻低的金属形成的电路图案上依次进行镀镍、镀钯、镀金的技术。镀镍膜用于防止焊料对铜电路的侵蚀；镀钯膜用于防止形成镀镍膜的镍扩散到镀金膜。此外，镀金膜形成为实现低电阻的同时，得到焊料的良好湿润特性。

现有的上述镀覆技术如下述专利文献1～专利文献3所示。专利文献1记载的化学镀金方法是通过含有还原剂的化学镀金液在镍上形成镀金膜的方法，作为化学镀金的催化剂在镍上形成置换镀金膜。

并且，专利文献2记载的化学镀金方法用于形成镀覆膜叠层体的化学镀金膜，该化学镀金膜为在电子部件的被镀覆面上通过催化剂形成化学镀镍膜，在该化学镀镍膜上形成化学镀钯膜，再在该化学镀钯膜上形成化学镀金膜，通过使用含有水溶性金化合物、络合剂、甲醛和/或甲醛亚硫酸氢盐加成化合物、特定的胺化合物的化学镀金浴的第一化学镀金，形成化学镀金膜。

进一步地，专利文献3记载的钯膜用还原析出型化学镀金液是可直接在钯膜上形成镀金膜的化学镀金液，由含有水溶性金化合物、还原剂以及络合剂的水溶液组成；还原剂包括至少一种选自甲醛亚硫酸氢盐类、雕白粉和肼类组成的组中的化合物。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：特开平05-222541号公报

专利文献2：特开2008-266668号公报

专利文献3：特开2008-174774号公报

但是，由于该专利文献1的化学镀金方法中置换镀金膜是通过利用作为基底的镍与镀浴中金离子之间的氧化还原电位差使金析出而形成，因此金溶解基底镍并腐蚀基底镍，从而存在镍在镀金膜中扩散的问题。该镍在镀金膜中扩散时，存在降低引线接合的金-金接合强度的问题。为了防止出现这一不良现象，专利文献1中，通过在置换镀金膜上形成化学镀金膜，将金膜的厚度加厚，从而抑制引线接合性的下降。但是由于该技术要求必须形成置换镀金膜，因此存在增加成本的同时生产性差的问题。

此外，使用上述专利文献2中记载的化学镀金方法或专利文件3中记载的钯膜用还原析出型化学镀金液时，虽然能够抑制对基底金属镍造成腐蚀，但是由于化学镀金浴中包含毒性强的甲醛或甲醛亚硫酸氢盐加成物，因此难以确保镀覆处理作业中的安全性。

因此，市场上对抑制基底金属的腐蚀、能够实现良好的引线接合性的同时不包含有害物质的化学镀金液的需求越来越高。

发明内容

为了解决上述技术问题，本申请发明人经过精心研究，其结果是提供如下所述的化学镀金液、化学镀金方法以及镀覆产品。

本发明涉及的还原型化学镀金液，用于在被镀覆物表面形成化学镀金膜，其特征是，包括：水溶性金化合物、柠檬酸或柠檬酸盐、乙二胺四乙酸或乙二胺四乙酸盐、六亚甲基四胺、以及包括碳数为3以上的烷基和三个以上氨基的链状多胺。

本发明涉及的还原型化学镀金液优选为pH7.0～pH9.0。

在本发明涉及的还原型化学镀金液中，所述链状多胺优选为3,3'-二氨基-N-甲基二丙胺或N,N'-双(3-氨基丙基)乙二胺。

本发明涉及的还原型化学镀金液还优选包括作为析出促进剂的铊化合物。

本发明涉及的化学镀金方法的特征是使用上述还原型化学镀金液在被镀覆物表面形成化学镀金膜。

在本发明涉及的化学镀金方法中，所述被镀覆物表面优选存在铜、钯、金、或镍中的任何一种。

并且，本发明涉及的化学镀金方法中，所述被镀覆物表面优选包括在化学镀镍膜的表面形成的化学镀钯膜。

本发明涉及的镀覆产品的其特征是通过上述化学镀金方法进行化学镀金处理。

发明效果