[发明专利]光湿固化型树脂组合物、电子部件用粘接剂及显示元件用粘接剂

说明书

本发明的目的在于，提供柔软性、粘接性及高温高湿环境下的可靠性优异的光湿固化型树脂组合物。此外，本发明的目的在于，提供使用该光湿固化型树脂组合物而制成的电子部件用粘接剂及显示元件用粘接剂。本发明为一种光湿固化型树脂组合物，其含有自由基聚合性化合物、湿固化型聚氨酯树脂和光自由基聚合引发剂，其中，上述湿固化型聚氨酯树脂含有聚氨酯树脂A和聚氨酯树脂B，所述聚氨酯树脂A是具有可具有支链的聚氧亚烷基链、并且该聚氧亚烷基链的各亚烷基的碳原子数为4以上的聚氨酯树脂A、所述聚氨酯树脂B是具有可具有支链的聚氧亚烷基链、并且该聚氧亚烷基链的各亚烷基的碳原子数为3以下的聚氨酯树脂。

技术领域

本发明涉及柔软性、粘接性及高温高湿环境下的可靠性优异的光湿固化型树脂组合物。此外，本发明涉及使用该光湿固化型树脂组合物而制成的电子部件用粘接剂及显示元件用粘接剂。

背景技术

近年来，作为具有薄型、轻量、低耗电等特征的显示元件，广泛利用了液晶显示元件、有机EL显示元件等。在这些显示元件中，通常在液晶或发光层的密封、基板或光学膜、保护膜、各种构件的粘接等中使用了光固化型树脂组合物。

然而，在便携电话、便携游戏机等各种带显示元件的移动设备普及的现代，显示元件的小型化为最受需要的课题，作为小型化的方法，进行了将图像显示部窄边框化(以下，也称为窄边框设计)。然而，在窄边框设计中，有时在光未充分地到达的部分涂布光固化型树脂组合物，其结果是，涂布于光未到达的部分的光固化型树脂组合物存在固化变得不充分这样的问题。因此，作为即使在涂布于光未到达的部分的情况下也能够充分地固化的树脂组合物，使用了光热固化型树脂组合物，还进行了将光固化与热固化加以并用，但是，存在因高温下的加热而对元件等造成不良影响的担忧。

此外，近年来，在半导体芯片等电子部件中，要求高集成化、小型化，例如，进行了通过粘接剂层而将多块薄的半导体芯片接合而制成半导体芯片的层叠体。这样的半导体芯片的层叠体例如通过以下方法来制造：在一块半导体芯片上涂布粘接剂后，通过该粘接剂来层叠另一块半导体芯片，之后，通过光或热使粘接剂固化的方法；在空出一定的间隔地保持的半导体芯片间填充粘接剂，之后，通过光或热使粘接剂固化的方法等。

作为用于这样的电子部件的粘接的粘接剂，就光固化型而言产生光照射不到的部分，无法得到充分的粘接力，因此，例如在专利文献1中，公开了含有数均分子量为600～1000的环氧化合物的热固化型的粘接剂。然而，专利文献1中公开的那样的热固化型的粘接剂并不适合有可能因热而损伤的电子部件的粘接。

作为在不进行高温下的加热的情况下而使树脂组合物固化的方法，在专利文献2中，公开了使用含有自由基聚合性化合物、湿固化型聚氨酯树脂和光自由基聚合引发剂的光湿固化型树脂组合物，并将光固化与湿固化并用的方法。然而，专利文献2中公开的那样的光湿固化型树脂组合物难以使柔软性、粘接性及高温高湿环境下的可靠性(特别是耐蠕变性)全部优异。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2000-178342号公报

专利文献2：日本特开2001-261725号公报

发明内容

发明所要解决的课题

本发明的目的在于，提供柔软性、粘接性及高温高湿环境下的可靠性优异的光湿固化型树脂组合物。此外，本发明的目的在于，提供使用该光湿固化型树脂组合物而制成的电子部件用粘接剂及显示元件用粘接剂。

用于解决课题的方案