[发明专利]聚芳撑硫醚树脂粉粒体组合物及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201580002098.7 申请日: 2015-02-13
公开(公告)号: CN105612218B 公开(公告)日: 2017-09-15
发明(设计)人: 渡边圭;竹田多完;竹崎宏;牧田圭;西村阳介 申请(专利权)人: 东丽株式会社
主分类号: C08L81/02 分类号: C08L81/02;C08K3/00
代理公司: 北京市中咨律师事务所11247 代理人: 黄媛,段承恩
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 聚芳撑硫醚 树脂 粉粒体 组合 及其 制造 方法
【说明书】:

技术领域

本发明涉及平均粒径小,粉体流动性优异并且压缩度低的聚芳撑硫醚树脂粉粒体组合物。

背景技术

以聚苯硫醚(以下,有时简称为PPS。)为代表的聚芳撑硫醚(以下,有时简称为PAS。)具有优异的耐热性、阻挡性、耐化学性、电绝缘性、耐湿热性等作为工程塑料适合的性质,以注射成型、挤出成型用途为中心用于各种电气/电子部件、机械部件和汽车部件、膜、纤维等。

将这样的优异的PAS树脂的粉粒体作为各种成型加工、涂布剂、耐热添加剂开展用途的需求高,制造PAS树脂粉粒体的方法提出了下述所示的几种方法。

专利文献1中,将PPS作为岛,将其它热塑性聚合物作为海进行熔融混炼,形成海岛结构的树脂组合物之后,将海相进行溶解洗涤而获得PPS树脂粉粒体。此外,专利文献2中,使PPS溶解于高温的溶剂,使其冷却、析出,从而获得PPS树脂粉粒体。

此外,作为改善树脂粉粒体的流动性的方法,存在如专利文献3所记载那样通过添加无机微粒来扩大粒子间距离,缓和粒子彼此的相互作用的方法。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开平10-273594号公报

专利文献2:日本特开2007-154166号公报

专利文献3:日本特开2013-166667号公报

非专利文献

非专利文献1:粉体工学会编,“粉体工学用语辞典”,第2版,日刊工业新闻社,2000年3月30日,P.56-57

发明内容

发明所要解决的课题

然而,在专利文献3所记载的方法中,难以消除料仓(silo)、料斗的下部的由压缩引起的流动性的恶化。

PAS树脂粉粒体由于其高电绝缘性而易于发生由静电引起的凝集,流动性不优异,因此有在制造工序中料仓等中的供给、排出时的麻烦频繁发生的问题。此外,PAS树脂粉粒体的压缩度高,在料仓、料斗的下部由于粉体压而被压缩,堆密度增加而引起进一步的流动性的降低。

特别是,由专利文献1、2的方法获得的PPS树脂粉粒体的粒径小,因此与附近的粒子接触的面积增大,易于发生由静电引起的粒子彼此的凝集,流动性差。

本发明以效率良好地获得平均粒径小,粉体流动性优异并且压缩度低的聚芳撑硫醚树脂粉粒体作为课题而进行了研究,结果达成了本发明。

用于解决课题的方法

本发明为了解决这样的课题而进行了深入研究,结果完成了下述发明。

即,本发明如以下所述。

(1)一种聚芳撑硫醚树脂粉粒体组合物,其在平均粒径超过1μm且为100μm以下、均匀度为4以下的聚芳撑硫醚树脂粉粒体100重量份中配合有平均粒径20nm以上500nm以下的无机微粒0.1~5重量份。

(2)根据(1)所述的聚芳撑硫醚树脂粉粒体组合物,其特征在于,上述无机微粒为球状二氧化硅微粒。

(3)根据(1)或(2)所述的聚芳撑硫醚树脂粉粒体组合物,聚芳撑硫醚树脂粉粒体的平均粒径为10以上50μm以下。

(4)(1)~(3)的任一项所述的聚芳撑硫醚树脂粉粒体组合物的制造方法,其特征在于,在平均粒径超过1μm且为100μm以下、均匀度为4以下的聚芳撑硫醚树脂粉粒体中配合无机微粒,所述聚芳撑硫醚树脂粉粒体是通过将平均粒径为40μm以上2mm以下的聚芳撑硫醚树脂粒子粉碎而得的。

(5)根据(4)所述的聚芳撑硫醚树脂粉粒体组合物的制造方法,其特征在于,粉碎为干式粉碎。

发明的效果

根据本发明,可以效率良好地获得平均粒径小,粉体流动性优异并且压缩度低的聚芳撑硫醚树脂粉粒体组合物。

具体实施方式

[PAS树脂]

本发明中的所谓PAS,是将式-(Ar-S)-的重复单元作为主要构成单元、优选含有该重复单元80摩尔%以上的均聚物或共聚物。Ar是包含芳香环上存在结合键的芳香环的基团,可以例示下述式(A)~式(L)等所示的二价的重复单元等,其中特别优选为式(A)所示的重复单元。

(其中,式中的R1、R2为氢、选自碳原子数1~6的烷基、碳原子数1~6的烷氧基和卤素基中的取代基,R1与R2可以相同也可以不同。)

此外,本发明中的PAS可以为包含上述重复单元的无规共聚物、嵌段共聚物以及它们的混合物中的任一种。

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