[发明专利]用于形成导电图案的组合物、使用该组合物形成导电图案的方法及具有导电图案的树脂结构

说明书

技术领域

本发明涉及用于形成导电图案的组合物、使用该组合物形成导电图案的 方法以及在其上具有所述导电图案的树脂元件，所述组合物能够在聚碳酸酯 类树脂产品或树脂层上形成精细导电图案、降低机械物理性能的劣化并且具 有优异的粘合强度。

背景技术

随着近来微电子技术的发展，对在例如各种树脂产品或树脂层的聚合物 树脂衬底(或产品)的表面上形成的具有精细导电图案的结构的需求已经增 长。所述在聚合物树脂衬底的表面上的导电图案和结构可以应用于形成各种 物件例如集成在移动电话壳体中的天线、各种传感器、MEMS结构或RFID 标签等。

如上所述，随着对在聚合物树脂衬底表面上形成导电图案的技术的兴趣 的增长，提出了关于此的几种技术。但是，还没有提出能够更有效地利用这 些技术的方法。

例如，根据先前已知的技术，可以考虑通过在聚合物树脂衬底的表面形 成金属层然后应用光刻法来形成导电图案的方法，或通过印制导电胶来形成 导电图案的方法等。但是，当根据这些技术形成导电图案时，会有所需的工 艺或设备变得过于复杂或难以形成优良的精细导电图案的限制。

因此，需要开发能够通过简单的工艺更有效地在聚合物树脂衬底的表面 上形成精细导电图案的技术。

为了满足本领域的需求，已经提出了通过使用将包含特殊的非导电金属 化合物等与聚合物树脂混合的组合物，然后进行例如激光的电磁波的直接辐 射来形成导电图案的技术。根据此技术，将例如激光的电磁波直接辐射组合 物的预定区域以选择性地曝露非导电金属化合物的金属成分，然后对相应区 域进行无电镀等，从而形成导电图案。

但是，当应用此技术时，由于非导电金属化合物的添加导致脆性增加， 使得聚合物树脂衬底(或产品)自身的例如冲击强度的基本机械物理性能时 常劣化。

具体地，如果导电图案通过电磁波直接辐射形成，通常将聚合物树脂制 造成具有二维平面结构的薄膜或薄片形式，因此，经常考虑在加工成薄膜或 薄片的过程中只改变的物理性能，也就是伸长或收缩等。因此，机械物理性 能例如拉伸强度和冲击强度严重劣化，使得时常无法满足作为三维结构的产 品所需的耐久性。

此外，当通过上述技术形成导电图案时，所述导电图案与聚合物树脂衬 底的粘合强度差，因而还具有例如难以形成优良的导电图案的问题。

由此，目前，上述技术并未被广泛地应用，并且具有不断要求改进相关 技术。

发明内容

技术问题

本发明试图提供一种用于形成导电图案的组合物以及一种使用该组合物 形成导电图案的方法，所述组合物能够降低机械物理性能的劣化并在各种聚 碳酸酯类树脂产品或树脂层上形成具有优异的粘合强度的精细导电图案。

此外，本发明试图提供一种具有由所述用于形成导电图案等的组合物形 成的导电图案的树脂元件。

技术方案

本发明的一个示例性实施方案提供了一种通过电磁波辐射形成导电图案 的组合物，包含：聚碳酸酯类树脂；以及包含第一金属元素和第二金属元素 并且具有尖晶石结构的非导电金属化合物颗粒，其中，所述颗粒的粒径为 0.1μm至6μm；其中，包含第一金属元素、第二金属元素或它们的离子的金属 核由所述非导电金属化合物颗粒通过电磁波辐射形成。

在所述用于形成导电图案的组合物中，非导电金属化合物颗粒可以包含 由下面化学式1、2或3表示的非导电金属化合物中的至少一种，或是包含另 一种非导电金属化合物与所述非导电金属化合物的混合物的颗粒：

[化学式1]

AB₂X₄

[化学式2]

B(AB)X₄

[化学式3]

[A_(1-a)M_(a)][B_(2-b)M_(b)]X₄

其中，

A和B各自独立地是第一和第二金属元素，而且其中一个是选自Cu、Ag、 Pd、Au、Pt、Ni和Sn中的至少一种金属，而另一个是选自Cr、Fe、Mo、 Mn、Co和W中的至少一种金属；

M是选自Cr、Fe、Mo、Mn、Co和W中的至少一种金属，并且与A或 B不同；