[发明专利]具有改善的切割性能的图像传感器、其制造装置及制造方法

权利要求书

1.一种图像传感器，包括：

基板；

叠置在所述基板上的多个层；

所述多个层包括光电二极管层，多个光电二极管形成在所述光电二极管层的表面上；

所述多个层包括形成有凹槽的至少一个层，使得所述至少一个层的一部分被挖掘；和

形成在所述光电二极管层的上方并形成在所述凹槽中的透明树脂层，

其中，所述图像传感器还包括形成在所述凹槽中的疏水膜。

2.如权利要求1所述的图像传感器，其中所述凹槽的宽度大于划线刀片的宽度。

3.如权利要求1所述的图像传感器，其中所述凹槽包括所述光电二极管层的一部分，所述光电二极管层的该部分被挖掘。

4.如权利要求1所述的图像传感器，其中所述凹槽包括所述基板的一部分，所述基板的该部分被挖掘。

5.如权利要求1所述的图像传感器，还包括形成在所述凹槽中的钝化膜。

6.如权利要求5所述的图像传感器，还包括形成在所述光电二极管层上方的微透镜层，其中所述钝化膜形成在所述微透镜层上。

7.如权利要求1所述的图像传感器，还包括形成在所述透明树脂层中的肋部。

8.如权利要求7所述的图像传感器，还包括形成在所述凹槽和所述肋部中的钝化膜。

9.如权利要求1所述的图像传感器，还包括第一和第二贯通电极，其中第一和第二贯通电极均具有侧壁保护部，和其中所述凹槽包括所述侧壁保护部的至少一部分。

10.如权利要求9所述的图像传感器，还包括填充所述凹槽的第二贯通电极的材料。

11.如权利要求1所述的图像传感器，还包括：

形成在所述光电二极管层上方的透明树脂层；

形成在所述透明树脂层上的透明元件；和

形成在所述凹槽中的防湿膜；

其中所述凹槽包括所述透明元件的层的被挖掘部。

12.如权利要求1所述的图像传感器，还包括：

形成在所述光电二极管层上方的透明树脂层；和

形成在所述透明树脂层上的透明元件；

其中所述凹槽延伸到所述基板的底面，所述透明元件覆盖所述凹槽的侧面，并且所述透明树脂层形成在所述透明元件和所述基板的侧面之间。

13.一种图像传感器，包括：

叠置的多个层；

所述多个层包括光电二极管层，多个光电二极管形成在所述光电二极管层的表面上；

形成在所述光电二极管层上方的透明树脂层；

形成在所述透明树脂层中的肋部；和

形成在所述肋部的底面以及所述肋部和所述透明树脂之间的防湿膜。

14.如权利要求13所述的图像传感器，还包括形成在所述透明树脂层上的透明元件，其中所述防湿膜形成在所述透明元件和所述透明树脂层之间。

15.如权利要求13所述的图像传感器，其中所述防湿膜包括叠置的折射率不同的多个膜。

16.如权利要求13所述的图像传感器，其中所述肋部是吸收特定光的材料。