[发明专利]半导体模块用冷却器及其制造方法有效
| 申请号： | 201580003050.8 | 申请日： | 2015-03-03 |
| 公开（公告）号： | CN105814685B | 公开（公告）日： | 2018-07-13 |
| 发明（设计）人： | 乡原广道;新井伸英 | 申请（专利权）人： | 富士电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/473 | 分类号： | H01L23/473 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 王颖;金玉兰 |
| 地址： | 日本神奈*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 贯通孔 半导体模块 冷却器 入口侧 夹套 方式配置 出口侧 凹陷 冷却剂 彼此分开 冷却翅片 压力损失 制造成本 第一板 集水部 覆盖 减小 配置 平行 延伸 分配 制造 | ||
【说明书】：
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