[发明专利]硬件屏蔽设备以及包括硬件屏蔽设备的电子设备有效

专利信息
申请号: 201580003078.1 申请日: 2015-02-23
公开(公告)号: CN107079609B 公开(公告)日: 2020-04-07
发明(设计)人: 许准;崔承基;崔乘范 申请(专利权)人: 三星电子株式会社
主分类号: H05K9/00 分类号: H05K9/00;H05K7/20
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 倪斌
地址: 韩国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 硬件 屏蔽 设备 以及 包括 电子设备
【说明书】:

提供了硬件屏蔽设备和电子设备。该设备和电子设备包括:屏蔽罐,包括开口,设备元件的至少一部分通过该开口暴露;散热模块,包括安装在开口上的至少一部分;盖部件,连接到散热模块的一个表面;以及导体,布置在屏蔽罐与盖部件之间,该导体环绕开口和散热模块的周缘的至少一部分二者。

技术领域

本公开涉及硬件屏蔽设备。

背景技术

无线通信技术随着容易地传输和共享各种类型的数据(例如声音、图像和图片)的技术的发展而发展。随着无线通信技术的发展,已经增强了信息的多样性和通信速度。随着移动设备支持的功能的增多,也提高了中央处理单元(可以被称作应用处理器(AP))和/或应用芯片用于实现功能的性能。

发明内容

技术问题

由于AP的时钟(CLK)增多,AP的温度也随之提高,导致AP的使用中的问题。此外,AP产生的噪声影响安装在电子设备上的外围设备元件,导致外围设备元件的操作错误或者外围设备元件的电气损坏。

问题的解决方案

本公开的各个方案是为了至少解决上述问题和/或缺点,并且至少提供以下描述的优点。

根据本公开的方案,提供了一种设备。该设备包括:屏蔽罐,包括开口,设备元件的至少一部分通过该开口暴露;散热模块,包括安装在开口上的至少一部分;盖部件,连接到散热模块的一个表面;以及导体,布置在屏蔽罐与盖部件之间,导体环绕开口和散热模块的周缘的至少一部分这二者。

在从属权利要求中主张了其它有利的实施例。

根据结合附图公开了本公开各种实施例的以下具体实施方式,本公开的其他方案、优点和突出特征对于本领域技术人员将变得清楚明白。

有益效果

因此,本公开的方案在于提供一种用于减少电子设备的热量并屏蔽电子设备的噪音的硬件屏蔽设备以及包括该硬件屏蔽设备在内的电子设备。

附图说明

根据结合附图的以下描述,本公开的某些实施例的上述和其他方案、特征以及优点将更清楚,在附图中:

图1a是根据本公开的实施例的硬件屏蔽设备的分解视图。

图1b示出了根据本公开的实施例的硬件屏蔽设备的斜视图和截面。

图1c示出了根据本公开的实施例的包括硬件屏蔽设备在内的分离的电子设备。

图1d示出了根据本公开的实施例的包括硬件屏蔽设备在内的电子设备的另一种类型。

图2示出了根据本公开的实施例的导电垫片的另一种类型。

图3示出了根据本公开的实施例的盖部件和导电垫片的另一种类型。

图4示出了根据本公开的实施例的包括导电夹在内的硬件屏蔽设备。

图5示出了根据本公开的实施例的包括硬件屏蔽设备在内的电子设备的一部分。

图6是根据本公开的实施例的包括硬件屏蔽设备在内的电子设备的一部分的截面视图。

图7是示出了根据本公开的实施例的电子设备的硬件结构的框图。

应注意,在整个附图中,相似的附图标记用于描述相同或相似的元件、特征和结构。

具体实施方式

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