[发明专利]基板组装件的散热有效
| 申请号： | 201580003580.2 | 申请日： | 2015-02-19 |
| 公开（公告）号： | CN105874890B | 公开（公告）日： | 2019-06-04 |
| 发明（设计）人： | D.A.赖特;D.迪安;R.W.埃利斯 | 申请（专利权）人： | 桑迪士克科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 邱军 |
| 地址： | 美国得*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 组装 散热 | ||
【说明书】：
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