[发明专利]连接器的连接构造

说明书

将一对差动信号端子的差动端子脚部焊接于布线基板的信号图案，所述布线基板的信号图案在绝缘壳体的背面的突出位置与差动端子脚部对置，将屏蔽接地连接部配设于关于一对差动端子脚部的各突出位置对称的接地连接位置，并焊接于形成为关于一对差动端子脚部的各突出位置对称的形状的布线基板的接地图案。由于一对的各差动信号端子与接地的屏蔽接地连接部或者接地图案之间产生的寄生电容几乎相等，因此即使在一对差动信号端子中流过高频率的差动信号，也不会产生由寄生电容的差分引起的共模电流。

技术领域

本发明涉及将流过反相高频信号的连接器的一对差动信号端子焊接于布线基板的信号图案的连接器的连接构造，更具体地，涉及将对差动信号端子进行屏蔽的连接器的屏蔽壳金属件在差动信号端子和信号图案的焊接位置的周围接地至布线基板的接地图案的连接器的连接构造。

背景技术

如图12、图13所示，遵循连接主机设备和外围设备的USB(Universal serialbus，通用串行总线)规范的USB连接器等用于高速数据传输用途的专利文献1所述的连接器100在供对方侧插头插入的嵌合凹部101内突出设置有绝缘壳体102的支承板部102a，装配于绝缘壳体102的多个端子104的插头接触部104a露出至支承板部102a的背面并与对方侧插头的插头侧端子接触，各端子104的脚部104b从绝缘壳体102的背面突出。

从绝缘壳体102的背面突出的各端子104的脚部104b以与绝缘壳体102的底面在同一面上的方式向下方折弯成曲柄状，通过焊接于露出至沿着绝缘壳体102的底面配置的印刷布线基板(未图示)的对置面的对应的信号图案，连接器100被连接于印刷布线基板。

由于与该连接器100连接的未图示的对方侧插头形成为将外周面侧设为接地电位的金属筒状，因此连接器100的嵌合凹部101也由接地的屏蔽壳金属件105的嵌合筒部105a形成，将沿着其下端的绝缘壳体102的底面向外侧折弯成直角的接地片105b焊接于露出至对置面的印刷布线基板的接地图案，使屏蔽壳金属件105成为接地电位。由此，通过包围各端子104的周围的屏蔽壳金属件105将插头侧端子和连接器100的端子104与外部阻隔来进行电磁屏蔽，避免流过这些端子的高频信号向外部辐射或者噪声(noise)从外部叠加。

另一方面，由于通过将各端子104的周围包围成筒状的屏蔽壳金属件105，不能将从绝缘壳体102的背面突出的各端子104的脚部104b与外部阻隔，因此如图13所示，在以往的连接器100中，通过屏蔽罩106来包围各端子104的全部脚部104b，所述屏蔽罩106通过对导电性金属板进行折弯加工而形成为包围绝缘壳体102的背面侧的空间的形状。屏蔽罩106的下端也成为沿着绝缘壳体102的底面向外侧折弯成直角的接地片106a，并焊接于露出至其对置面的印刷布线基板的接地图案，使屏蔽罩106成为接地电位。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2014-41797号公报

发明内容

发明所要解决的问题

该以往的连接器100的连接构造中，从绝缘壳体102的背面突出的各端子104的脚部104b大致被接地的屏蔽罩106包围，因此与外部阻隔，但由于脚部104b折弯成曲柄状，因此对流过端子104的高频传输路产生不必要的电感。流过端子104的高频信号的频率越高，该问题越显著，按照USB3.0以上的规范，当端子104的转送速度为640MB/s时，就构成不能忽视的传输损失。

此外，在对流过邻接地装配于绝缘壳体的一对差动信号端子间的高频信号进行差动合成并生成转送数据的遵循USB3.0以上规范的连接器中，当接地电位的屏蔽罩106或者屏蔽罩106的接地位置偏向一对差动信号端子的一方接近时，由于产生于各差动信号线的寄生电容不同，因此在彼此反相重复的差动电流产生寄生电容的差分，当高频信号的频率变高时，产生不能忽视的大小的共模(common mode)电流。