[发明专利]导电性粘接剂和半导体装置有效
| 申请号： | 201580004183.7 | 申请日： | 2015-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN105899635B | 公开（公告）日： | 2019-11-22 |
| 发明（设计）人： | 水村宜司;斋藤聪;神田大树 | 申请（专利权）人： | 纳美仕有限公司 |
| 主分类号： | C09J163/00 | 分类号： | C09J163/00;C09J9/02;C09J11/04;C09J11/06;H01B1/00;H01B1/22;H05K3/32 |
| 代理公司： | 11100 北京北新智诚知识产权代理有限公司 | 代理人： | 武也平;赵郁军<国际申请>=PCT/JP |
| 地址： | 日本新潟县新*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导电性 粘接剂 半导体 装置 | ||
【权利要求书】：
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