[发明专利]元件收纳用封装以及安装结构体有效
| 申请号： | 201580004741.X | 申请日： | 2015-01-23 |
| 公开（公告）号： | CN106415821B | 公开（公告）日： | 2019-03-01 |
| 发明（设计）人： | 川头芳规 | 申请（专利权）人： | 京瓷株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;H01L23/02;H01L23/12 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 齐秀凤 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 元件 收纳 封装 以及 安装 结构 | ||
【说明书】：
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