[发明专利]反应性树脂组合物、电路图案以及电路基板有效
申请号: | 201580005953.X | 申请日: | 2015-02-10 |
公开(公告)号: | CN105940460B | 公开(公告)日: | 2017-10-31 |
发明(设计)人: | 土屋权寿;三并淳一郎;林达郎 | 申请(专利权)人: | 株式会社大阪曹达 |
主分类号: | H01B1/22 | 分类号: | H01B1/22;C08F2/44;H01B5/14;H05K3/32 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)11277 | 代理人: | 刘新宇,李茂家 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 反应 树脂 组合 电路 图案 以及 路基 | ||
1.一种反应性树脂组合物,其特征在于,含有:
具有导电性的金属微粒(A)、
感光性树脂组合物(C)和
非质子性极性溶剂或非极性溶剂(D),
该反应性树脂组合物相对于具有含导电材料层的薄膜来使用,
所述非质子性极性溶剂或非极性溶剂(D)的含量相对于反应性树脂组合物为0.2~15重量%,
还含有有机溶剂(E),所述有机溶剂(E)是除了上述非质子性极性溶剂或非极性溶剂(D)以外,能够添加到反应性树脂组合物中的有机溶剂。
2.根据权利要求1所述的反应性树脂组合物,其中,所述非质子性极性溶剂或非极性溶剂(D)为选自由醚类溶剂、酮类溶剂、胺类溶剂、酰胺类溶剂、硝基类溶剂以及芳香族烃类溶剂组成的组中的至少1种。
3.根据权利要求1或2所述的反应性树脂组合物,其中,所述感光性树脂组合物(C)含有粘结剂聚合物(c-1)、聚合性化合物(c-2)以及引发剂(c-3)。
4.根据权利要求1或2所述的反应性树脂组合物,其中,所述具有导电性的金属微粒(A)的平均粒径为0.1μm以上且10μm以下。
5.根据权利要求3所述的反应性树脂组合物,其中,所述具有导电性的金属微粒(A)的平均粒径为0.1μm以上且10μm以下。
6.一种电路图案,其特征在于,其是使用权利要求1~5中任一项所述的反应性树脂组合物而形成的。
7.一种电路基板,其特征在于,其是权利要求6所述的电路图案形成在具有含导电材料层的薄膜上而得到的。
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