[发明专利]反应性树脂组合物、电路图案以及电路基板有效

专利信息
申请号: 201580005953.X 申请日: 2015-02-10
公开(公告)号: CN105940460B 公开(公告)日: 2017-10-31
发明(设计)人: 土屋权寿;三并淳一郎;林达郎 申请(专利权)人: 株式会社大阪曹达
主分类号: H01B1/22 分类号: H01B1/22;C08F2/44;H01B5/14;H05K3/32
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)11277 代理人: 刘新宇,李茂家
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 反应 树脂 组合 电路 图案 以及 路基
【权利要求书】:

1.一种反应性树脂组合物,其特征在于,含有:

具有导电性的金属微粒(A)、

感光性树脂组合物(C)和

非质子性极性溶剂或非极性溶剂(D),

该反应性树脂组合物相对于具有含导电材料层的薄膜来使用,

所述非质子性极性溶剂或非极性溶剂(D)的含量相对于反应性树脂组合物为0.2~15重量%,

还含有有机溶剂(E),所述有机溶剂(E)是除了上述非质子性极性溶剂或非极性溶剂(D)以外,能够添加到反应性树脂组合物中的有机溶剂。

2.根据权利要求1所述的反应性树脂组合物,其中,所述非质子性极性溶剂或非极性溶剂(D)为选自由醚类溶剂、酮类溶剂、胺类溶剂、酰胺类溶剂、硝基类溶剂以及芳香族烃类溶剂组成的组中的至少1种。

3.根据权利要求1或2所述的反应性树脂组合物,其中,所述感光性树脂组合物(C)含有粘结剂聚合物(c-1)、聚合性化合物(c-2)以及引发剂(c-3)。

4.根据权利要求1或2所述的反应性树脂组合物,其中,所述具有导电性的金属微粒(A)的平均粒径为0.1μm以上且10μm以下。

5.根据权利要求3所述的反应性树脂组合物,其中,所述具有导电性的金属微粒(A)的平均粒径为0.1μm以上且10μm以下。

6.一种电路图案,其特征在于,其是使用权利要求1~5中任一项所述的反应性树脂组合物而形成的。

7.一种电路基板,其特征在于,其是权利要求6所述的电路图案形成在具有含导电材料层的薄膜上而得到的。

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