[发明专利]伸缩性导电体及其制造方法和伸缩性导电体形成用糊料有效
申请号: | 201580006560.0 | 申请日: | 2015-02-05 |
公开(公告)号: | CN105940461B | 公开(公告)日: | 2018-06-15 |
发明(设计)人: | 关谷毅;染谷隆夫;松久直司 | 申请(专利权)人: | 国立研究开发法人科学技术振兴机构 |
主分类号: | H01B1/22 | 分类号: | H01B1/22;H01B1/00;H01B13/00;H01L21/288;H01L29/786;H01L51/05;H01L51/40 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 葛凡 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 伸缩性 混合物 导电粒子 导电体 伸缩部 导体 导通部 糊料 集合 制造 | ||
【权利要求书】:
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于国立研究开发法人科学技术振兴机构,未经国立研究开发法人科学技术振兴机构许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201580006560.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:氧化物超导薄膜线材及其制造方法
- 下一篇:用于改善离线内容播放的方法