[发明专利]工件的加工装置及工件的加工方法有效
| 申请号： | 201580006664.1 | 申请日： | 2015-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN105980105B | 公开（公告）日： | 2017-12-01 |
| 发明（设计）人： | 安田太一;榎本辰男 | 申请（专利权）人： | 信越半导体株式会社 |
| 主分类号： | B24B37/34 | 分类号： | B24B37/34;B24B7/17;B24B37/08;H01L21/304 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司11002 | 代理人： | 谢顺星,张晶 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 工件 加工 装置 方法 | ||
1.一种工件的加工装置，其是将工件插入载具的保持孔并进行保持，使上磨板下降至固定位置，通过所述上磨板和下磨板将保持有所述工件的所述载具夹入，并同时加工所述工件两面的工件的加工装置，其特征在于，
具有控制装置，该控制装置具有预先记录在所述工件被正常保持于所述载具的保持孔中的状态下使所述上磨板下降至所述固定位置时的研磨负载的存储介质，并计算出在所述工件保持于所述载具的保持孔中的状态下使所述上磨板下降至所述固定位置时的研磨负载与记录于所述存储介质中的研磨负载的差，在该计算出的差超过阈值的情况下，判断为所述工件保持异常。
2.根据权利要求1所述的工件的加工装置，其特征在于，所述工件的加工装置为双面研磨装置或双面抛光装置。
3.根据权利要求2所述的工件的加工装置，其特征在于，所述控制装置能够根据所述双面研磨装置的研磨布或者双面抛光装置的抛光磨板的经时变化更新预先记录在所述存储介质中的研磨负载。
4.一种工件的加工方法，其是将工件插入载具的保持孔并进行保持，使上磨板下降至固定位置，通过所述上磨板和下磨板将保持有所述工件的所述载具夹入，并同时加工所述工件两面的工件的加工方法，其特征在于，包含如下工序：
预先记录在所述工件被正常保持于所述载具的保持孔中的状态下使所述上磨板下降至所述固定位置时的研磨负载的工序；
计算出在所述工件被保持于所述载具的保持孔中的状态下使所述上磨板下降至所述固定位置时的研磨负载与所述记录的研磨负载的差的工序；以及，
在所述计算出的差超过阈值的情况下，判断为所述工件保持异常，并在重新进行所述工件的保持后加工所述工件，在所述计算出的差未超过阈值的情况下直接加工所述工件的工序。
5.根据权利要求4所述的工件的加工方法，其特征在于，所述工件的加工为双面研磨加工或者双面抛光加工。
6.根据权利要求5所述的工件的加工方法，其特征在于，具有：根据所述双面研磨加工中使用的研磨布或者在所述双面抛光加工中使用的抛光磨板的经时变化更新所述预先记录的研磨负载的工序。
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